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- 2026-02-02 发布于重庆
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN115380372A(43)申请公布日2022.11.22
(21)申请号202080094090.9
(22)申请日2020.12.23
(30)优先权数据
16/751,6762020.01.24US
(85)PCT国际申请进入国家阶段日2022.07.21
(86)PCT国际申请的申请数据
PCT/US2020/0669132020.12.23
(87)PCT国际申请的公布数据
WO2021/150346EN2021.07.29
(71)申请人美光科技公司地址美国爱达荷州
(72)发明人全炫锡
(74)专利代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司11287
专利代理师强薇
(51)Int.CI.
H01L21/822(2006.01)
H01L25/065(2006.01)
H01L27/06(2006.01)
H01L23/48(2006.01)
权利要求书3页说明书17页附图12页
(54)发明名称
制作双侧半导体装置的方法及相关装置、组合件、封装及系统
100128
100
128
118
116
112
120
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