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课程内容六、线路（图形转移）流程说明：磨板粗化后的沉铜板，经干燥，贴上干膜后再贴上对应的线路菲林，用紫外线曝光。曝光后的干膜变硬，遇弱碱不能溶解，而未曝光的遇弱碱就会溶解掉，这样，所需要的线路图形就转移到铜面上来。线路图形转移对环境温湿度要求较高。一般要求：温度22℃±3℃；湿度55%±10%，以防止菲林的变形，对空气中的尘埃度要求较高，含尘量≤1万级。控制要点：A、磨板：磨板速度2.5-3.2M/min，水膜试验、烘干温度80-90℃、磨痕宽度；B、贴膜：贴膜速度（1.5±0.5m/min）、贴膜压力（5±0.5kg/cm2）贴膜温度（110℃±10℃）、出板温度（40-60℃）第30页，共54页。课程内容C、曝光：对位精度、曝光能量、曝光尺、停留时间。D、显影：显影速度（2.5-3.2m/min）、显影温度（30±2℃）显影压力（1.4-2.0kg/cm2）、显影液浓度（Na2CO3浓度0.85-1.3%）常见问题：线路开、短路、线路缺口、干膜碎、偏位、线幼等流程图：第31页，共54页。课程内容七、蚀刻目的：将板面多余的铜蚀去，得到符合要求之图形分类：蚀刻一般分为酸性蚀刻和碱性蚀刻。酸性蚀刻：先在PCB外层需保留的铜箔上，也就是电路的图形部分上贴一层干膜，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉.(蚀刻液呈酸性）（我司所有做干膜的板均采用此工艺）碱性蚀刻：先在PCB外层需保留的铜箔上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉.(蚀刻液呈碱性）（我司电金板采用此工艺）反应原理为：Cu(NH3)4Cl2+Cu→2Cu(NH3)2Cl2Cu(NH3)Cl+2NH4Cl+2NH4OH+1/2O2→2Cu(NH3)4Cl2+3H2O蚀刻过程就是重复上述两个反应。控制要点：蚀刻速度、温度（48-52℃）、压力（1.2-2.5kg/cm2）常见问题：蚀刻不净、蚀刻过度第32页，共54页。课程内容八、阻焊（W/F）工艺流程：第33页，共54页。课程内容流程说明：阻焊：阻焊层作为一种保护层，涂覆在线路板不需要焊接的线路和基材上，防止焊接时线路间产生桥接，同时提供永久性的电气环境和抗化学保护层，另外也起到美化外观的作用。我司主要是采用丝网印制来完成。涂布阻焊（W/F）方式：丝网印刷、帘式涂布（涂布机）静电喷涂；字符：在板面上印出白、红、黑等不同颜色的字符标记，为元件安装或今后维修等提供帮助；控制要点：磨板：磨板速度、水膜试验、烘干温度、磨痕宽度；丝印：油墨类型、油墨粘度、停留时间；第34页，共54页。课程内容预烤：预考时间、温度；（72℃-75℃，10-15Min）曝光：对位精度、曝光能量、曝光尺、停留时间；显影：显影速度、显影温度、显影压力、显影液浓度；丝印字符：网板目数、油墨类型；后烤：后烤温度、后烤时间。（150℃，1H)常见问题：显影不净、显影过度、阻焊入孔、下油不均、文字不清，文字残缺等。第35页，共54页。课程内容阻焊丝印：1、主要参数：油墨粘度、刮胶硬度、网纱目数、拉网斜度2、常见问题：不过油：（油墨粘度高，刮胶硬度低或丝印压力小，网版垃圾等）塞孔：（丝印压力过大，索纸频率不足）聚油：（油墨丝印过厚，绿油粘度高，丝印后静量时间不足）3、预烤：将涂布层中之溶剂挥发，便于曝光时绿油不粘GII主要参数：预锔温度、预锔时间（72℃-75℃；10-15MIN)第36页，共54页。课程内容阻焊曝光：目的：对绿油进行光固化。具体过程：当紫外线照射重氮片后，未曝光部分在接下来的显影过程（显影液浓度：0.8%-1.2%（碳酸钠）中把酸性稳定剂中和，并且触发了和染料偶合剂的化学作用，从而产生紫外线密度很高的彩色图像。得到曝光的重氮盐分子被UV光破坏了重氮化合物而分解为两重稳定的无色化合物。重要参数：曝光尺常见问题：①背光渍：1：曝光能量高——降低、曝光能量2：板料问题——更换为UV料或黄料②菲林印：1：预热程度不足——增加预锔温度或时间③曝光不良：1：真空度不足——提高真空度2：菲林光密度不足——换用新菲林，暗区光密度≥4.0D第