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电子元器件五年升级：小型化与高性能化行业报告2025年全球动态.docx

电子元器件五年升级：小型化与高性能化行业报告2025年全球动态.docx

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    一、电子元器件五年升级：小型化与高性能化行业报告2025年全球动态

    1.市场需求分析

    1.1终端产品普及带来的需求变化

    1.2元器件厂商的研发投入

    2.小型化封装技术

    2.1晶圆级封装（WLP）

    2.2系统级封装（SiP）

    2.3封装材料革新

    2.4封装工艺优化

    2.5挑战与展望

    3.高性能电子元器件关键技术突破

    3.1功率器件革新

    3.2存储器技术突破

    3.3模拟与混合信号集成电路发展

    3.3.1高精度模拟器件

    3.3.2低功耗模拟器件

    3.3.3混合信号集成电路

    3.4传感器技术进步

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