基于序列图像解析键合引线运动特性的研究与应用.docx

基于序列图像解析键合引线运动特性的研究与应用

一、引言

1.1研究背景与意义

在半导体封装领域，引线键合技术作为实现芯片与外部电路电气连接的关键环节，其重要性不言而喻。从全球半导体市场的发展态势来看，据相关数据统计，在过去的十年间，半导体产业以年均超过10%的增长率持续扩张，封装市场规模也随之稳步增长，而引线键合技术在其中占据着主导地位。在现代电子设备中，无论是智能手机、电脑等消费电子产品，还是航空航天、医疗设备等高端领域，半导体器件的性能和可靠性都对设备的整体性能起着决定性作用。而引线键合作为半导体封装的核心工艺，直接影响着芯片与外部电路之间的电气连接质量和信号传输效率。通过将金属引线