CN115334777A 一种制作陶瓷混压正凹蚀板的方法 （浙江万正电子科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN115334777A

(43)申请公布日2022.11.11

(21)申请号202211113219.3

(22)申请日2022.09.14

(66)本国优先权数据

202210549747.72022.05.20CN

(71)申请人浙江万正电子科技有限公司

地址314100浙江省嘉兴市嘉善县干窑镇

黎明村

(72)发明人吉祥书顾凯旋王德瑜李金贵

(74)专利代理机构北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙)11738

专利代理师曹硕

(51)Int.CI.

HO5K3/42(2006.01)

HO5K3/46(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图2页

(54)发明名称

一种制作陶瓷混压正凹蚀板的方法

(57)摘要

CN115334777A一种制作陶瓷混压正凹蚀板的方法包括如下步骤，提供陶瓷覆铜板、以及高速环氧树脂覆铜箔板，对陶瓷覆铜板依次进行钻孔、化学沉铜、脉冲电镀、内层线路、图形电镀、蚀刻处理，对高速环氧树脂覆铜箔板依次进行内层线路、内层蚀刻处理，将陶瓷覆铜板与高速环氧树脂覆铜箔板