CN114521046A 一种电路板及其制作方法 （北京梦之墨科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114521046A(43)申请公布日2022.05.20

(21)申请号202011310220.6

(22)申请日2020.11.20

(71)申请人北京梦之墨科技有限公司

地址100081北京市海淀区北四环西路65

号9层9009室

(72)发明人任中伟

(51)Int.CI.

H05K1/09(2006.01)

HO5K1/02(2006.01)

HO5K3/12(2006.01)

权利要求书1页说明书7页附图4页

(54)发明名称

一种电路板及其制作方法

(57)摘要

CN114521046A本发明提供一种电路板及其制作方法，涉及电子电路技术领域。本发明提供的电路板包括基片；位于所述基片上的导电线路，所述导电线路由导电浆料印制固化后形成；位于所述导电线路的转接目标区域上的辅助金属层，所述辅助金属层由烧结后的纳米金属颗粒构成。本发明的技术

CN114521046A

CN114521046A权利要求书1/1页

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1.一种电路板，其特征在于，包括：

基片；

位于所述基片上的导电线路，所述导电线路由导电浆料印制固化后形成；

位于所述导电线路的转接目标区域上的辅助金属层，所述辅助金属层由烧结后的纳米金属颗粒构成。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述辅助金属层由金属墨水烧结形成，所述金属墨水由纳米金属颗粒和可挥发载体组成，所述可挥发载体的挥发温度低于烧结温度。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述可挥发载体为溶剂，或者，溶剂与功能助剂的混合物。

4.根据权利要求2或3所述的电路板，其特征在于，所述纳米金属颗粒为粒径30nm~100nm的银颗粒。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述金属墨水的固含量为50%～90%。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括位于所述辅助金属层上的焊接功能层，所述焊接功能层由化学镀、电镀、焊接中的一种或多种形成。

7.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一基片；

在所述基片上印制导电浆料；

使所述导电浆料固化，得到所述导电线路；

在所述导电线路的转接目标区域上涂覆金属墨水，所述金属墨水由纳米金属颗粒和可挥发载体组成，所述可挥发载体的挥发温度低于烧结温度；

对所述金属墨水进行烧结，得到辅助金属层。

8.根据权利要求7所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括：

在所述辅助金属层上，通过焊接形成焊接功能层。

9.根据权利要求7所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括：在所述辅助金属层上，通过化学镀或电镀形成第一焊接功能层；在所述第一焊接功能层上，通过焊接形成第二焊接功能层，所述第一焊接功能层和所述第二焊接功能层共同作为所述焊接功能层。

10.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一基片；

在所述基片上印制导电浆料；

使所述导电浆料预固化，实现表干；

在所述预固化的导电浆料的转接目标区域上涂覆金属墨水，所述金属墨水由纳米金属颗粒和可挥发载体组成，所述可挥发载体的挥发温度低于烧结温度；

对所述金属墨水进行烧结，得到辅助金属层，在烧结过程中，预固化的导电浆料完全固化，得到导电线路。

CN114521046A说明书1/7页

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一种电路板及其制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及电学技术领域，尤其涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术

[0002]随着科技发展以及人们对环保意识和要求的提高，传统PCB和柔性电路板(FPC)领域越来越多的尝试利用增材制备方案来实现排废降低，流程缩短，成本降低的目标。

[0003]电路板增材制备方案一般用导电油墨或导电墨水通过印刷或打印的方式在基底上形成导电线路，然后利用低温烘干的方式完成导电及附着等产品特性的实现。发明人发现，使用以上方法形成的导电线路与后制程工艺(如焊接、电镀、化学镀等)匹配性较差，容易导致应用其的电子器件的性能不佳。

发明内容

[0004]本发明提供一种电路板及其制作方法，可以提高电路板上的导电线路与后制程工艺的匹配性，提升应用其的电子器件的性能。

[0005]第一方面，本发明