设计潜在失效模式与影响分析DFMEA：可焊性与电镀层问题改进.pdfVIP

设计潜在失效模式与影响分析02‑012‑013‑B1

项目名称:项目DG96502PTG版本号：A0

标题：修订级别：注:RPN大于100需作改善

项团:开始日期:

项目组长:目队

目队Focus,,Eason,杰瑞,,陈克莱,王奥克兰2019/8/15

项目经理:项团成员:开始日期:

SS潜在的失效OD现行设计控制探测R建议的行动(S)日期SODR

现行设计控制采取行动Actions

潜在Ce失效的潜在ce当前设计的P推荐的区域/个人eceP

失效模式失效Cv失效c当前设计控制t控制探针N行动(S)已采取vctN

完成日期

外引脚焊料高于波峰参考IPC/JEDECJ‑STD‑020D.1参考IPCclass3进行可焊

可焊性产品功能丧失,峰焊温度准（回流焊温度曲线分类），性实验验证

外Pin焊接性差不能正常传输数据.

可焊性