CN114554704A 线路板的制作方法 （深圳市大族数控科技股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114554704A(43)申请公布日2022.05.27

(21)申请号202210301631.1

(22)申请日2022.03.25

(71)申请人深圳市大族数控科技股份有限公司地址518000广东省深圳市宝安区沙井街

道沙二社区安托山高科技工业园17号

厂房一层、二层、三层、四层，2号厂房

一层、二层，14号厂房一层、二层

(72)发明人陈狮陈桂顺陈国栋吕洪杰杨朝辉

(74)专利代理机构深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)44325

专利代理师张美君

(51)Int.CI.

H05K3/02(2006.01)

HO5K3/06(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图3页

(54)发明名称

线路板的制作方法

(57)摘要

CN114554704A本发明涉及一种线路板的制作方法，包括以下步骤：在基层上设置金属种子层，基层为绝缘层；在金属种子层背离基层的表面上设置光刻胶层；对光刻胶层进行图案化处理，以在光刻胶层上形成线路槽，线路槽贯穿光刻胶层；金属种子层具有承载区和辅助区，线路槽与金属种子层的承载区相对，图案化的光刻胶层覆盖金属种子层的辅助区；在线路槽内填充金属，以形成金属线路，金属线路覆盖在金属种子层的承载区；去除图案化的所述光刻胶层；去除金属种子层的辅助区。在本发明中制作金属线路时，无需通过化学药水蚀刻，从而有效避免出现导电线路的线宽过

CN114554704A

CN114554704A权利要求书1/1页

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1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：

在基层上设置金属种子层，所述基层为绝缘层；

在所述金属种子层背离所述基层的表面上设置光刻胶层；

对所述光刻胶层进行图案化处理，以在所述光刻胶层上形成线路槽，所述线路槽贯穿所述光刻胶层；所述金属种子层具有承载区和辅助区，所述线路槽与所述金属种子层的承载区相对，图案化的所述光刻胶层覆盖所述金属种子层的辅助区；

在所述线路槽内填充金属，以形成金属线路，所述金属线路覆盖在所述金属种子层的承载区；

去除图案化的所述光刻胶层；

去除所述金属种子层的辅助区。

2.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，去除所述金属种子层的辅助区的步骤包括：

控制激光加工设备向所述金属种子层投射激光束，以去除所述金属种子层的辅助区。

3.根据权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述激光加工设备发出的激光束完全覆盖所述金属线路以及所述金属种子层的辅助区。

4.根据权利要求3所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述金属线路的厚度为H,其中，1.5um≤H≤30um;

所述金属种子层的厚度为h,其中，0.5um≤h≤1.5um。

5.根据权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述金属种子层具有多个子区域，每一个所述子区域都具有子辅助区，各所述子辅助区组成所述辅助区；

所述激光加工设备包括光源系统、支撑平台和驱动系统，所述支撑平台用于放置基层，所述驱动系统与所述支撑平台相接，以驱动所述支撑平台运动，使得所述光源系统能够将激光束依次投射至各所述子辅助区。

6.根据权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述激光加工设备包括光源系统和图案调节系统，所述图案调节系统用于对所述光源系统发出的激光束进行图案化处理以得到图案化光束，并将所述图案化光束投射至所述金属种子层。

7.根据权利要求6所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述激光加工设备还包括比例调节系统，所述比例调节系统用于对所述图案化光束的横截面进行缩放，并将缩放后的所述图案化光束投射至所述金属种子层。

8.根据权利要求6所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述图案调节系统包括掩模板，所述掩模板上设有加工图案，所述光源系统发出的光线能够从所述加工图案处穿过所述掩模板。

9.根据权利要求5所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述光源系统包括激光器、衰减器、准直器、匀化器以及聚光镜，所述激光器发出的光线依次穿过所述衰减器、所述准直器、所述匀化器以及所述聚光镜后投射至所述金属种子层。

10.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，在基层上设置金属种子层的步骤之前，所述方法还包括：

在基板上设置绝缘介质以形成所述基层，其中，所述基层覆盖所述基板上的导电线路。