功率集成电路基础 习题及答案 第6章习题答案.docx

第六章习题参考答案

1．画出传统功率模块的结构示意图。

图6-1所示为传统的引线键合封装结构的功率模块结构示意图。传统的引线键合封装结构包括功率半导体芯片、焊料层、直接覆铜（DirectBondCopper，DBC）基板、键合线、功率端子、散热基板、灌封材料和外壳（塑料框架和盖板）。焊料层与键合线用于将IGBT芯片、二极管芯片、功率端子、控制端子以及DBC基板连接起来。DBC基板是由陶瓷基板和上、下铜层组成的三明治结构，铜箔附着在陶瓷基板的上、下两面。散热基板对焊接在表面的DBC基板和粘贴的外壳起机械支撑作用。灌封材料覆盖模块内部的功率半导体芯片、DBC基板、键合线、功率端子等部件，可以提