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  • 2026-02-04 发布于山东
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刚性线路板阻焊技师(初级)考试试卷及答案.doc

刚性线路板阻焊技师(初级)考试试卷及答案

一、填空题(共10题,每题1分)

1.刚性线路板阻焊油墨的主要固化方式分为热固化和______固化。

2.阻焊显影常用的显影液是______系溶液(如碳酸钠)。

3.阻焊层的核心作用之一是防止______短路。

4.阻焊工序中,曝光用的菲林通常分为正菲林和______菲林。

5.阻焊网版常用的目数范围一般在______目(200-400之间常用区间)。

6.阻焊前处理常用的微蚀液主要成分是______和硫酸。

7.热风整平后,阻焊层需具备良好的______性能。

8.阻焊字符油墨除白油外,常用的还有______油。

9.阻焊桥的最小宽度一般要求不小于______mil(初级常见值)。

10.阻焊曝光常用的光源类型是______灯(如高压汞灯)。

二、单项选择题(共10题,每题2分)

1.阻焊前处理中,去除铜面氧化的常用方法是?

A.酸洗B.微蚀C.碱洗D.钝化

2.阻焊油墨固化后,哪种性能不属于基本要求?

A.耐焊性B.绝缘性C.导电性D.耐化学性

3.阻焊显影温度一般控制在?

A.10-20℃B.30-40℃C.50-60℃D.70-80℃

4.正性阻焊油墨曝光用哪种菲林?

A.正菲林B.负菲林C.透明菲林D.黑色菲林

5.阻焊网版感光胶的作用是?

A.固定网纱B.形成图形C.增加硬度D.防腐蚀

6.阻焊塞孔不良,哪种原因最不可能?

A.油墨粘度低B.网版张力不足C.塞孔压力不够D.显影时间短

7.阻焊热固化温度一般在?

A.100-120℃B.150-180℃C.200-220℃D.250-300℃

8.哪种情况会导致阻焊层脱落?

A.曝光能量过高B.前处理不彻底C.显影温度低D.固化时间短

9.阻焊字符印刷常用网版目数是?

A.100-150目B.200-300目C.350-400目D.450-500目

10.阻焊预烤的目的是?

A.去除油墨溶剂B.固化油墨C.显影准备D.增加附着力

三、多项选择题(共10题,每题2分)

1.阻焊工序主要步骤包括?

A.前处理B.油墨印刷C.曝光D.显影E.蚀刻

2.阻焊微蚀的目的是?

A.去油污B.去氧化层C.增加铜面粗糙度D.提高附着力E.调整铜厚

3.阻焊油墨主要成分包括?

A.树脂B.颜料C.溶剂D.固化剂E.铜粉

4.阻焊显影不良表现有?

A.显影不净B.过显影C.阻焊脱落D.字符模糊E.塞孔不良

5.阻焊层作用包括?

A.防焊接短路B.保护铜面C.标识元件位置D.增加板厚E.提高绝缘性

6.阻焊网版质量要求包括?

A.张力均匀B.图形精度高C.感光胶厚度一致D.网纱无破损E.网框变形

7.阻焊曝光关键参数包括?

A.曝光能量B.曝光时间C.光源距离D.菲林对齐E.环境温度

8.阻焊固化方式包括?

A.热固化B.UV固化C.EB固化D.自然风干E.化学固化

9.阻焊字符印刷要求包括?

A.字符清晰B.位置准确C.无断线D.无溢墨E.颜色均匀

10.阻焊层常见缺陷包括?

A.气泡B.针孔C.脱落D.显影不净E.塞孔不良

四、判断题(共10题,每题2分)

1.阻焊层只能用绿色油墨。()

2.显影液浓度越高,显影速度越快越好。()

3.阻焊微蚀深度一般控制在1-3μm。()

4.曝光能量不足会导致阻焊层显影不净。()

5.阻焊网版目数越高,图形越精细。()

6.热风整平后阻焊层不会变色。()

7.阻焊预烤时间越长,固化效果越好。()

8.菲林对齐偏差会导致阻焊图形偏移。()

9.阻焊油墨粘度越高,印刷越容易。()

10.阻焊层绝缘电阻需符合行业标准。()

五、简答题(共4题,每题5分)

1.简述阻焊工序的主要作用。

2.阻焊前处理(微蚀)的目的是什么?

3.简述阻焊显影不良的常见原因(至少3点)。

4.阻焊油墨选择的基本要求有哪些?

六、讨论题(共2题,每题5分)

1.如何判断阻焊层显影是否正常?结合实际操作说明。

2.阻焊层出现气泡的常见原因及解决方法?

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答案部分

一、填空题答案

1.UV(紫外)

2.碳酸(钠)

3.焊接(线路)

4.负

5.300-360

6.过氧化氢(双氧水)

7.耐焊(耐热)

8.黑(黄)

9.3

10.汞(高压汞)

二、单项选择题答案

1.B2.C3.B4.A5.B6.D7.B8.B9.C10.A

三、多项选择题答案

1.ABCD2.ABCD3.ABCD4.ABC5.ABCE

6.ABCD7.ABCD8.ABC9.ABCDE10.ABCDE

四、判断题答案

1.×2.×3.√4.×5.√6.×7.×8.√9.×10.√

五、简答题答案

1.①防止焊接时相邻线路短路;②保护铜面不受腐蚀;③标识元件位置;④提高绝缘性能;⑤减少焊料浪费。

2.①去除铜面氧化层/油污;②形成粗糙面,增加油墨附着力;③均匀铜面,避免

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