2026年半导体材料国产化工艺创新进展范文参考
一、2026年半导体材料国产化工艺创新进展
1.1政策支持与产业发展
1.2材料制备工艺创新
1.2.1晶圆制造
1.2.2化合物半导体材料
1.2.3半导体薄膜材料
1.3材料表征与分析技术
1.3.1X射线衍射技术
1.3.2原子力显微镜
1.3.3扫描电镜
1.4材料应用与创新
1.4.1光电子器件
1.4.2新能源
1.4.3物联网
二、半导体材料国产化工艺创新的关键技术
2.1材料制备工艺的关键技术
2.1.1薄膜沉积技术
2.1.2离子注入技术
2.1.3化学气相沉积技术
2.2材料表征与分析技术
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