CN114126241A 一种印刷电路及其制作方法 （北京梦之墨科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(43)申请公

(10)申请公布号CN114126241A布日2022.03.01

(21)申请号202010878371.5

(22)申请日2020.08.27

(71)申请人北京梦之墨科技有限公司

地址100081北京市海淀区北四环西路65

号9层9009室

(72)发明人宁政于洋

(51)Int.CI.

HO5K3/12(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图1页

(54)发明名称

一种印刷电路及其制作方法

(57)摘要

CN114126241A本发明公开了一种印刷电路及其制作方法，涉及印刷电子技术领域。该制作方法，包括：选择一基材；在所述基材上形成与目标电路一致的凹槽；通过丝印或移印，直接将与所述目标电路一致的图案化的导电浆料印制在所述凹槽内，得到所述目标电路。本发明通过图案化印刷的丝印或移印，利用丝印和移印对于不平表面的适应性，直接图案化的油墨印制在对应图形的凹槽内，从

CN114126241A

选择一基材

在所述基材上形成与目标电路一致的凹槽

通过丝印或移印，直接将与所述目标电路一致的图案化的导电浆料印制在所述凹槽内，得到所述目标电路

S11

S12

S13

CN114126241A权利要求书1/1页

2

1.一种印刷电路的制作方法，其特征在于，包括：

选择一基材；

在所述基材上形成与目标电路一致的凹槽；

通过丝印或移印直接将与所述目标电路一致的图案化的导电浆料印制在所述凹槽内，得到所述目标电路。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所采用的丝印网版具有与所述目标电路一致的丝印图案。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所采用的移印胶头上粘附有与所述目标电路一致的导电浆料。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述通过丝印或移印，直接将与所述目标电路一致的图案化的导电浆料印制在所述凹槽内，得到所述目标电路之前，还包括：

对所述凹槽进行表面改性处理，在所述凹槽的槽内面上形成粘附层。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述基材选用以下之一：FR4、FR1、玻璃、塑料、PET、PI、PVC、PP、PEN、PE或PC。

6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述导电浆料选用以下之一：低熔点金属或低熔点金属与高分子材料的混合浆料。

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述导电浆料中还包括：高熔点金属的导电粉体。

8.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，还包括：对印制在所述凹槽内的导电浆料进行固化处理。

9.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，去除所述凹槽外残留的导电浆料。

10.一种印刷电路，其特征在于，采用如权利要求1-9中任一项所述的印刷电路的制作方法获得。

CN114126241A说明书1/4页

3

一种印刷电路及其制作方法

技术领域

[0001]本发明属于印刷电子技术领域，尤其涉及一种印刷电路及其制作方法。

背景技术

[0002]随着电子技术的日益发展，小型化的需求日益加深，传统的蚀刻覆铜板、以及印刷线路板这类直接在基材表面形成凸起线路的方式已难以满足电子电路的扁平化需求，因此常常通过在基材表面形成与目标电路一致的图案的凹槽，并通过向凹槽内填充导电浆料实现印刷电路的制作。

[0003]目前，向凹槽内填充导电浆料的方式主要是通过刮涂的方法，该方法对于基材表面及凹槽内对于导电浆料选择粘附性存在明显差异的情况，较为适用，但对于基材表面和凹槽对于导电浆料的选择粘附性无明显差异的情况，则容易导致导电浆料残留在基材的表面，后续需要额外加设基材表面的抛光工艺去除表面残留。

发明内容

[0004]有鉴于此，本发明的一个目的是提出一种印刷电路的制作方法，以解决现有技术中存在的技术问题。

[0005]在一些说明性实施例中，所述印刷电路的制作方法，包括：选择一基材；在所述基材上形成与目标电路一致的凹槽；通过丝印或移印，直接将与所述目标电路一致的图案化的导电浆料印制在所述凹槽内，得到所述目标电路。

[0006]在一些可选地实施例中，所采用的丝印网版具有与所述目标电路一致的