电子行业深度报告：光通信蓝海拾珠，模拟芯片与液冷大有可为.docxVIP

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2026年01月16日

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光通信蓝海拾珠，模拟芯片与液冷大有可为

投资要点：

lAI算力基建如火如荼，光模块作为AIDC建设中的核心环节，AI训练集群、超算中心的规模化部署正推动光模块行业进入量价齐升的黄金周期，成为算力网络的核心受益环节。光模块中除了较为明星的光芯片、数字信号处理器（DSP）外，配套的模拟芯片及散热模组也是非常重要的组成部分。其中配套模拟芯片主要起到电压电流控制分配、信号精密转换的功能，散热模组主要起到吸收并带走热量的功能。可以理解为模拟芯片是供血与神经系统，散热模组是温控系统，整个光模块大系统的稳定运行依赖各组件之间的整体协同。随着光模块速率的持续上行，功耗增大，供能和散热压力持续存在，因此稳定高效的配套模拟芯片和散热模组是光模块稳定运行的基石。

l光模块中的模拟芯片主要分为电源管理芯片、跨阻/限幅放大器、激光驱动器、AFE、TEC控制器等器件，起到了电压电流分配，信号传输增强、器件控制等功能，是光模块实现光电转换、信号调理、温度控制等核心功能的关键硬件。随着光模块向800G/1.6T等高速率演进，对模拟芯片的精度、功耗、集成度要求持续提升，整套模拟芯片解决方案的价值量与光模块的速率增长呈现正相关关系。当前市场主要由TI、ADI、MPS、MACOM等海外厂商为主，尤其是800G以上的高速率场景，国产参与者甚少，国产替代空间大。我们假设400G/800G/1.6T光模块对应模拟芯片解决方案的价值量分别为80/130/200元，结合对应需求量假设可以测算得2026年对应市场规模为137亿元。

l传统光模块的散热方式是通过各式导热界面材料将DSP、激光器等重点发热区域的热量传导至光模块外壳，而光模块的功耗持续上升，如1.6T光模块最大功率已经达到了42.9W，传统风冷技术已经捉襟见肘，因此光模块液冷也是大势所趋。我们判断光模块的散热方案升级将在800G、1.6T等高速光模块中集中涌现，并且伴随光模块速率的升级对应散热解决方案的价值量也有望同步提升。光模块散热解决方案的增量主要为VC与液冷板，我们假设800G/1.6T光模块对应VC+液冷板模组价值量分别为200/250元，结合对应需求量假设可以测算得到2026年整体市场规模为65亿元。

l光交换机OCS是一种通过直接操控光信号物理路径实现端口间连接重构的技术，是电交换机的重要技术补充。OCS的技术实现一般可分为3DMEMS（Micro-Electro-MechanicalSystem）技术、数字液晶DLC（DigitalLiquidCrystal）技术、直接光束偏转DLBS（DirectLightBeamSteering）技术。当前MEMS方案是OCS的主流技术路径，Google已经大范围采用，而MEMS微镜的主流驱动方式为静电驱动，其核心是通过调节偏置电压产生静电力，进而控制偏转角度，因此需要可以精密控制电压的DAC芯片，相关高精度产品的官网和渠道商单颗价格均超过1000元。同时MEMSOCS中DAC芯片的用量较大，与交换机通道数成正比，随着通道数的持续增加，相关的高精度DAC芯片具备通胀属性，为国产替代带来市场机会。

l投资建议：光通信作为模拟芯片的高景气度下游，包含大量的产品创新和国产替代机会，我们认为良好的客户关系与领先的产品布局是核心竞争力，在光模块和OCS领域已经有产品组合和客户量产经验的国产模拟厂商有望充分受益，建议关注圣邦股份、思瑞浦、帝奥微、优迅股份等。光模块的散热方案升级确定性高，液冷趋势正在演绎，建议关注中石科技，其VC模组产品在高速光模块中的市场化应用正在加速落地，已经获得国内外头部光通信企业的产品认证并量产。

l风险提示：新品开拓进展不及预期，行业竞争加剧，光通信市场发展不及预期。

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目录

一、光模块走向高速率，模拟与液冷机会广阔 4

（一）光模块的供血与神经系统——模拟芯片 5

（二）光模块的温控系统——液冷散热 10

二、光交换