CN114245620A 高频线路板的制作方法 （珠海杰赛科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114245620A

(43)申请公布日2022.03.25

(21)申请号202111650702.0

(22)申请日2021.12.30

(71)申请人珠海杰赛科技有限公司

地址519000广东省珠海市斗门区乾务镇

富山工业园富山三路1号

申请人广州杰赛电子科技有限公司

广州杰赛科技股份有限公司

(72)发明人雷婉婉刘国汉李静关志锋

李超谋

(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有

限公司44205代理人利宇宁

(51)Int.CI.

HO5K3/46(2006.01)

HO5K1/02(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图1页

(54)发明名称

高频线路板的制作方法

(57)摘要

CN114245620A本发明公开了一种高频线路板的制作方法，包括如下步骤：分别对若干第一芯板和若干第二芯板进行开料和第一次内层线路蚀刻；对第一多层板进行第二次内层线路蚀刻，并在第一多层板上加工出槽孔；再对槽孔进行钻孔和孔金属化加工，完成金属化的盲槽加工；在外层上使用丝网印刷的方式将粘结剂渗入盲槽底部，并将铜块放入盲槽内；在高频线路板的顶部覆盖一层干膜，烘干固化后将干膜退去；对高频线路板的凸起位置进行打磨，并将高频线路板依次经过电镀铜、外层线路蚀刻和表面处理，完成嵌铜加工，实现对高频板的任意层进行盲、埋孔加工，且不会影

CN114245620A

CN114245620A权利要求书1/1页

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1.一种高频线路板的制作方法，其特征在于，所述高频线路板的内层芯板具有第一多层板和第二多层板，所述第一多层板具有若干第一芯板，所述第二多层板具有若干第二芯板，加工方法包括如下步骤：

分别对若干所述第一芯板和若干所述第二芯板进行开料和第一次内层线路蚀刻；

将若干所述第一芯板通过半固化片压合形成所述第一多层板，将若干第二芯板通过半固化片压合形成所述第二多层板；

对所述第一多层板进行第二次内层线路蚀刻，并在所述第一多层板上加工出槽孔；

将所述第一多层板与所述第二多层板通过半固化片压合形成所述内层芯板，再对所述槽孔进行钻孔和孔金属化加工，完成金属化的盲槽加工；

在外层上使用丝网印刷的方式将粘结剂渗入所述盲槽底部，并将铜块放入所述盲槽内；

在所述高频线路板的顶部覆盖一层干膜，烘干固化后将干膜退去；

对所述高频线路板的凸起位置进行打磨，并将所述高频线路板依次经过电镀铜、外层线路蚀刻和表面处理，完成嵌铜加工。

2.根据权利要求1所述的高频线路板的制作方法，其特征在于，在外层上使用丝网印刷的方式将粘结剂渗入所述盲槽底部还包括：

所述粘结剂的填充量为所述盲槽容积的一半。

3.根据权利要求2所述的高频线路板的制作方法，其特征在于，所述粘结剂为银浆或导电胶。

4.根据权利要求1所述的高频线路板的制作方法，其特征在于，将所述第一多层板与所述第二多层板通过半固化片压合形成所述内层芯板还包括：

在所述第一多层板与所述第二多层板通过半固化片压合前，在所述槽孔内放入阻胶物。

5.根据权利要求1所述的高频线路板的制作方法，其特征在于，并将所述高频线路板依次经过电镀铜、外层线路蚀刻和表面处理还包括：

在所述电镀铜的工步中进行电多次沉铜和电镀。

6.根据权利要求1所述的高频线路板的制作方法，其特征在于，所述丝网印刷采用挡点网，所述挡点网与所述盲槽的单边开窗距离为0.75mm。

7.根据权利要求1所述的高频线路板的制作方法，其特征在于，所述铜块的整体尺寸比所述槽孔的整体尺寸小，所述铜块与所述槽孔之间的单边距离为0.05mm,所述槽孔的R角尺寸为0.05mm。

8.根据权利要求1所述的高频线路板的制作方法，其特征在于，所述铜块的高度比所述槽孔的深度少0.05mm。

CN114245620A说明书1/4页

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高频线路板的制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及印制电路板制造技术领域，特别涉及一种高频线路板的制作方法。

背景技术

[0002]随着电子工业的发展，电子产品体积越来越小，功率密度越来越大，如何寻求散热及结构设计的最佳方法，就成了当今电子工