CN114256391A 显示基板的制作方法、显示基板及显示装置 （深圳市思坦科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114256391A

(43)申请公布日2022.03.29

(21)申请号202111578344.7

(22)申请日2021.12.22

(71)申请人深圳市思坦科技有限公司

地址518000广东省深圳市龙华区大浪街

道同胜社区工业园路1号1栋凯豪达大

厦十三层1309

(72)发明人李辉张珂

(74)专利代理机构北京慧加伦知识产权代理有限公司16035

代理人冯志慧

(51)Int.CI.

HO1L33/00(2010.01)

HO1L33/58(2010.01)

H01L27/15(2006.01)

权利要求书2页说明书10页附图3页

(54)发明名称

显示基板的制作方法、显示基板及显示装置

CN114256391

CN114256391A

(57)摘要

本公开提供了一种显示基板的制作方法、显示基板及显示装置。所述显示基板的制作方法包括：在衬底上设置多个发光单元，露出部分第一半导体层，所述发光单元形成台面；在所述发光单元的台面之间的凹槽设置第一阻光结构；在所述发光单元及所述第一半导体层上设置电极层，获得Micro-LED阵列；将所述Micro-LED阵列与电路基板键合，并将所述衬底剥离。应用本公开的技术方案，通过在发光单元之间设置阻光结构，可以有效避免发光单元之间的串光现象，改善显示基板的显示效果。

在衬底上设置多个发光单元，露出部分第一半导体层，所述发光单元形成台面

在所述发光单元的台面之间的凹槽设置第一阻光结构

在所述发光单元及所述第一半导体层上设置电极层，获得Micro-LED阵列

将所述Micro-LED阵列与电路基板键合，并将所述衬底剥离

S101

S102

S103

S104

CN114256391A权利要求书1/2页

2

1.一种显示基板的制作方法，其中，所述方法包括：

在衬底上设置多个发光单元，露出部分第一半导体层，所述发光单元形成台面；

在所述发光单元的台面之间的凹槽设置第一阻光结构；

在所述发光单元及所述第一半导体层上设置电极层，获得Micro-LED阵列；

将所述Micro-LED阵列与电路基板键合，并将所述衬底剥离。

2.根据权利要求1所述的显示基板的制作方法，其中，在所述发光单元的台面之间的凹槽设置第一阻光结构包括：

在所述多个发光单元表面设置光刻胶，并将所述凹槽的光刻胶曝光去除；

在所述光刻胶表面设置阻光材料，其中，所述凹槽被所述阻光材料填充；

去除剩余光刻胶及其上的阻光材料，以获得所述第一阻光结构。

3.根据权利要求1所述的显示基板的制作方法，其中，在所述发光单元的台面之间的凹槽设置第一阻光结构包括：

在所述多个发光单元表面设置黑色光刻胶，并将所述凹槽以外的黑色光刻胶曝光去除，仅保留所述凹槽内的黑色光刻胶，以形成所述第一阻光结构。

4.根据权利要求1所述的显示基板的制作方法，其中，所述方法还包括：

在所述Micro-LED阵列的第一半导体层的远离所述电路基板的一侧设置第二阻光结构；所述第二阻光结构之间形成容纳区。

5.根据权利要求4所述的显示基板的制作方法，其中，所述第二阻光结构与所述第一阻光结构一一对应设置。

6.根据权利要求5所述的显示基板的制作方法，其中，在所述Micro-LED阵列的第一半导体层的远离所述电路基板的一侧设置第二阻光结构包括：

在所述第一半导体层远离所述电路基板的一侧设置阻光材料；

在所述阻光材料远离所述第一半导体层的一侧设置光刻胶，并将所述发光单元对应位置的所述光刻胶曝光去除；

去除未被光刻胶覆盖的阻光材料，并去除剩余光刻胶，以获得所述第二阻光结构。

7.根据权利要求5所述的显示基板的制作方法，其中，在所述Micro-LED阵列的第一半导体层的远离所述电路基板的一侧设置第二阻光结构包括：

在所述Micro-LED阵列的第一半导体层的远离所述电路基板的一侧设置黑色光刻胶，并将与所述凹槽相对应区域以外的黑色光刻胶曝光去除，仅保留凹槽对应区域的黑色光刻胶，以形成所述第二阻光结构。

8.根据权利要求4所述的显示基板的制作方法，其中，所述方法还包括：

在所述第二阻光结构的侧壁上设置反光层。

9.根据权利要求4所述的显示基板的制作方法，其中，所述方法还包括：

在所述容纳区内设置光转换材料。

10.根据权利要求9所述的显示基板的制作方法