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2026年芯片测试协议

合同编号：__________

2026年芯片测试协议

第一章总则

第一条协议目的

本协议由以下双方于2026年【月】【日】在【地点】签订，旨在明确双方在芯片测试合作中的权利与义务，确保芯片测试工作的顺利进行，促进双方在半导体领域的共同发展。

第二条协议主体

1.甲方（委托方）：【甲方名称】

地址：【甲方地址】

法定代表人：【甲方法定代表人姓名】

联系人：【甲方联系人姓名】

联系电话：【甲方联系电话】

电子邮箱：【甲方电子邮箱】

2.乙方（测试方）：【乙方名称】

地址：【乙方地址】

法定代表人：【乙方法定代表人姓名】

联系人：【乙方联系人姓名】

联系电话：【乙方联系电话】

电子邮箱：【乙方电子邮箱】

第三条适用范围

本协议适用于甲方委托乙方进行的芯片测试服务，包括但不限于芯片的功能测试、性能测试、可靠性测试、环境适应性测试等。

第四条法律依据

本协议的订立、效力、解释、履行及争议解决均适用中华人民共和国法律及相关法规。

第五条协议期限

本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为【年数】年，自【生效日期】至【终止日期】。

第六条保密条款

1.双方应对本协议内容及在合作过程中知悉的对方商业秘密承担保密义务，未经对方书面同意，不得向任何第三方泄露。

2.保密期限为本协议有效期内及协议终止后【年数】年。

第二章服务内容与标准

第七条测试内容

1.功能测试：对芯片的功能是否符合设计规范进行验证。

2.性能测试：对芯片的性能指标，如速度、功耗、稳定性等进行测试。

3.可靠性测试：对芯片在长期使用下的可靠性进行评估。

4.环境适应性测试：对芯片在不同环境条件下的适应性进行测试。

第八条测试标准

1.功能测试标准：依据甲方提供的设计规范及行业标准进行测试。

2.性能测试标准：依据甲方提供的技术指标及行业标准进行测试。

3.可靠性测试标准：依据国家标准及行业标准进行测试。

4.环境适应性测试标准：依据国家标准及行业标准进行测试。

第九条测试方法

1.功能测试：采用自动化测试工具及手动测试相结合的方法进行。

2.性能测试：采用专业的性能测试仪器及软件进行。

3.可靠性测试：采用加速寿命测试及长期稳定性测试等方法进行。

4.环境适应性测试：采用高低温测试、湿热测试、振动测试等方法进行。

第三章双方权利与义务

第十条甲方权利与义务

1.甲方有权要求乙方按照本协议约定的服务内容与标准进行芯片测试。

2.甲方有义务向乙方提供完整的芯片设计规范、技术指标及相关资料。

3.甲方有义务按时支付测试费用，并承担测试过程中产生的相关费用。

第十一条乙方权利与义务

1.乙方有权按照本协议约定的服务内容与标准进行芯片测试。

2.乙方有义务向甲方提供详细的测试报告，并确保测试数据的真实性与准确性。

3.乙方有义务保护甲方的商业秘密，并承担因违反保密义务产生的法律责任。

第四章费用与支付

第十二条费用标准

1.功能测试费用：人民币【金额】元。

2.性能测试费用：人民币【金额】元。

3.可靠性测试费用：人民币【金额】元。

4.环境适应性测试费用：人民币【金额】元。

第十三条支付方式

1.预付款：本协议签订后【天数】日内，甲方支付总费用的【百分比】%作为预付款。

2.进度款：测试过程中，根据测试进度分阶段支付进度款，具体支付比例及时间由双方协商确定。

3.结清款：测试完成后，甲方支付剩余款项。

第十四条费用调整

1.如因甲方需求变更导致测试内容或标准发生变化，双方应协商调整费用。

2.如因不可抗力因素导致测试工作无法进行，费用应相应调整。

第五章知识产权与成果归属

第十五条知识产权归属

1.测试过程中产生的测试数据及测试报告的知识产权归甲方所有。

2.乙方在测试过程中独立开发的测试工具及方法的知识产权归乙方所有。

第十六条成果使用

1.甲方有权在协议有效期内及协议终止后【年数】年内使用测试成果。

2.乙方不得将测试成果用于其他委托方，并承担因违反此规定产生的法律责任。

第六章违约责任

第十七条违约情形

1.甲方未按时支付测试费用，每逾期一日，应支付逾期金额的【百分比】%作为违约金。

2.乙方未按时完成测试工作，每逾期一日，应支付逾期金额的【百分比】%作为违约金。

3.任何一方泄露对方商业秘密，应承担相应的赔偿责任。

第十八条违约责任承担

1.违约方应赔偿守约方因违约造成的直接经济损失。

2.如违约行为严重损害对方利益，守约方有权解除本协议，并要求违约方承担相应的违约责任。

第七章争议解决

第十九条争议解决方式

1.双方应友好协商解决争议。

2.协商不成的，任何一方均有权向【法院名称】提起诉讼。

第二十条法律适用

本协议