CN114173494A 一种内层需贴装的多层柔性线路板的制作方法 （博罗县精汇电子科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(43)申请公

(10)申请公布号CN114173494A布日2022.03.11

(21)申请号202111477617.9

(22)申请日2021.12.06

(71)申请人博罗县精汇电子科技有限公司

地址516123广东省惠州市博罗县园洲镇

九潭佛岭工业区

(72)发明人胡文广

(74)专利代理机构深圳市科吉华烽知识产权事

务所(普通合伙)44248代理人胡吉科

(51)Int.CI.

HO5K3/46(2006.01)

权利要求书1页说明书2页附图1页

(54)发明名称

一种内层需贴装的多层柔性线路板的制作方法

(57)摘要

CN114173494A本发明提供了一种内层需贴装的多层柔性线路板的制作方法，包括：步骤1:制作需表面贴装的内层柔性板；步骤2:制作与贴装处相匹配的外层柔性板；步骤3:将第一外层柔性板、内层柔性板和第二外层柔性板进行压合固化得到半成品；步骤4:对半成品进行钻孔；步骤5:对半成品进行孔内和表面一起金属化；步骤6:对半成品需要局部铜层加厚的部分进行选择性镀铜；步骤7:将贴装处的金属化物质去除，并完成半成品的外层线路；步骤8:在半成品的上表面和下表面贴压覆盖膜，得到内层需贴装的多层柔性线路板。本发明的有益效果是：本发明减小了外层线路与内层需贴装处的线路的间距，内层需贴装处的线路

CN114173494A

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CN114173494A权利要求书1/1页

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1.一种内层需贴装的多层柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1:制作需表面贴装的内层柔性板；

步骤2:制作与贴装处相匹配的外层柔性板，外层柔性板包括第一外层柔性板、第二外层柔性板；

步骤3:将内层柔性板放置于第一外层柔性板和第二外层柔性板之间，将第一外层柔性板、内层柔性板和第二外层柔性板进行压合固化得到多层柔性线路板的半成品；

步骤4:对半成品进行钻孔；

步骤5:对半成品进行孔内和表面一起金属化；

步骤6:对半成品需要局部铜层加厚的部分进行选择性镀铜；

步骤7:将步骤5中的贴装处的金属化物质去除，并完成半成品的外层线路；

步骤8:在半成品的上表面和下表面贴压覆盖膜，得到内层需贴装的多层柔性线路板。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述步骤3中，用粘结胶粘结第一外层柔性板、内层柔性板和第二外层柔性板，将第一外层柔性板、内层柔性板和第二外层柔性板进行压合固化得到多层柔性线路板的半成品。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述步骤4中，对半成品进行数控钻孔。

CN114173494A说明书1/2页

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一种内层需贴装的多层柔性线路板的制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种内层需贴装的多层柔性线路板的制作方法。

背景技术

[0002]现行业对内层含需贴装的多层柔性线路板的制作工艺一般采用贴胶带等作为保护层，保护内层需贴装的Pad或手指、引线，此种工艺对位公差大、所贴保护层的面积大、生产效率低、品质良率低。随着电子产品越来越精细，内层需表面贴装的面积越来越小、数量越来越多，此制作工艺不能满足产品设计和品质良率。

发明内容

[0003]本发明提供了一种内层需贴装的多层柔性线路板的制作方法，包括如下步骤：

[0004]步骤1:制作需表面贴装的内层柔性板；

[0005]步骤2:制作与贴装处相匹配的外层柔性板，外层柔性板包括第一外层柔性板、第二外层柔性板；

[0006]步骤3:将内层柔性板放置于第一外层柔性板和第二外层柔性板之间，将第一外层柔性板、内层柔性板和第二外层柔性板进行压合固化得到多层柔性线路板的半成品；

[0007]步骤4:对半成品进行钻孔；

[0008]步骤5:对半成品进行孔内和表面一起金属化；

[0009]步骤6:对半成品需要局部铜层加厚的部分进行选择性镀铜；

[0010]步骤7:将步骤5中的贴装处的金属化物质去除，并完成半成品的外层线路；

[0011]步骤8:在半成品的上表面和下表面贴压覆盖膜，得到内层需贴装的多层柔性线路板。

[0012]作为本发明的进一步改进，在所述