CN114141730A 覆晶薄膜、显示装置及覆晶薄膜制作方法 （绵阳惠科光电科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114141730A

(43)申请公布日2022.03.04

(21)申请号202111348718.6

(22)申请日2021.11.15

(71)申请人绵阳惠科光电科技有限公司

地址621000四川省绵阳市涪城区吴家镇

惠科路1号

申请人惠科股份有限公司

(72)发明人唐榕袁海江

(74)专利代理机构深圳中一联合知识产权代理有限公司44414

代理人周伟锋

(51)Int.CI.

HO1LHO1L

HO1LHO1L

23/367(2006.01)21/48(2006.01)

23/31(2006.01)

23/38(2006.01)

权利要求书1页

说明书5页附图4页

(54)发明名称

覆晶薄膜、显示装置及覆晶薄膜制作方法

(57)摘要

CN114141730A本申请属于显示技术领域，提供了一种覆晶薄膜、显示装置及覆晶薄膜制作方法，其中，覆晶薄膜包括柔性基膜、粘接层、传输线、驱动芯片和热电材料层，粘接层覆盖于柔性基膜的表面，传输线敷设于粘接层远离柔性基膜的表面，驱动芯片贴设于柔性基膜上，粘接层为绝缘导热材料层，热电材料层设置于柔性基膜和粘接层之间，且热电材料层至少覆盖于驱动芯片的贴设区域；显示装置包括覆晶薄膜；覆晶薄膜制作方法用于制作覆晶薄膜。本申请提供的覆晶薄膜通过在柔性基膜和粘接层之间增设热电材料层，来将驱动芯片产生的热能转化为电能，从而将驱动芯片产生的热能消耗掉，实现散热，解决了大尺寸、高刷

CN114141730A

CN114141730A权利要求书1/1页

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1.一种覆晶薄膜，包括柔性基膜、粘接层、传输线和驱动芯片，所述粘接层覆盖于所述柔性基膜的表面，所述传输线敷设于所述粘接层远离所述柔性基膜的表面，所述驱动芯片贴设于所述柔性基膜上，并位于所述粘接层远离所述柔性基膜的一侧，且与所述传输线连接，其特征在于：所述粘接层为绝缘导热材料层，所述覆晶薄膜还包括：

热电材料层，设置于所述柔性基膜和所述粘接层之间，且所述热电材料层至少覆盖于所述驱动芯片的贴设区域。

2.如权利要求1所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述热电材料层与所述传输线错位设置。

3.如权利要求2所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述热电材料层包括若干热电材料线和/或若干热电材料块，所述热电材料块于所述柔性基膜上的正投影的面积大于所述热电材料线于所述柔性基膜上的正投影的面积。

4.如权利要求1所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述粘接层为氧化硅层或氮化硅层或单晶硅层。

5.如权利要求1所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述粘接层为聚氨酯层或环氧树脂层或丙烯酸树脂层。

6.如权利要求1所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述热电材料层包括热电材料和电极，所述电极设置于所述热电材料的表面；所述覆晶薄膜还包括多个金手指，多个所述金手指分别与所述电极和所述传输线连接。

7.一种显示装置，其特征在于，包括显示面板、电路板和权利要求1至6任一项所述的覆晶薄膜，所述覆晶薄膜的两端分别与所述显示面板和所述电路板邦定。

8.如权利要求7所述的显示装置，其特征在于，所述热电材料层与所述电路板的地线连接。

9.如权利要求7所述的显示装置，其特征在于，所述电路板上设有储能元件，所述热电材料层与所述储能元件连接。

10.一种覆晶薄膜制作方法，其特征在于，用于制作权利要求1至6任一项所述的覆晶薄膜，包括如下步骤：

S100、在柔性基膜的表面设置热电材料层；

S200、在所述柔性基膜的表面沉积粘接层，使所述粘接层覆盖所述热电材料层；

S300、在所述粘接层远离所述柔性基膜的表面敷设传输线；

S400、将驱动芯片贴设在所述柔性基膜上，使所述驱动芯片与所述传输线连接。

CN114141730A说明书1/5页

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覆晶薄膜、显示装置及覆晶薄膜制作方法

技术领域

[0001]本申请属于显示技术领域，更具体地说，是涉及一种覆晶薄膜、显示装置及覆晶薄膜制作方法。

背景技术

[0002]COF(ChipOnFilm),常称覆晶薄膜，是将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术。在显示技术领域中，COF