CN114235622A 一种半固化片的剥离强度测试图形的制作方法及pcb （生益电子股份有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114235622A

(43)申请公布日2022.03.25

(21)申请号202111535144.3

(22)申请日2021.12.15

(71)申请人生益电子股份有限公司

地址523127广东省东莞市东城区(同沙)

科技工业园同振路33号

(72)发明人钟美娟邓梓健肖璐朱光远

(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227

代理人俱玉云

(51)Int.CI.

GO1NGO1N

G01N

3/62(2006.01)

3/02(2006.01)19/04(2006.01)

权利要求书1页说明书3页附图2页

(54)发明名称

一种半固化片的剥离强度测试图形的制作方法及PCB

(57)摘要

CN114235622A本发明涉及PCB技术领域，公开了一种半固化片的剥离强度测试图形的制作方法及PCB。剥离强度测试图形的制作方法，包括：提供阻胶胶带、半固化片和基材；在阻胶胶带上制作镂空图形，镂空图形与预设剥离测试图形相同；将阻胶胶带贴合至基材的表面后，按照半固化片、阻胶胶带和基材的顺序叠板压合；撕除阻胶胶带，并连带去除半固化片覆盖于阻胶胶带的非镂空区域表面的部分，使得半固化片覆盖于阻胶胶带的镂空区域的部分被保留，形成为预设剥离测试图形。针对多余的半固化片，本发明实施例采用通过胶带连带去除的方式，替换了常规的激光烧蚀去除方式，不会产生炭黑现象和侧蚀现象，因而提高了测试图形的制作精度，保证测试结果的准确

CN114235622A

提供阻胶胶带、半固化片和基材

提供阻胶胶带、半固化片和基材

在阻胶胶带上制作镂空图形，且该镂空图形与预设剥离测试图形相同

将阻胶胶带贴合至基材的表面后，按照半固化片、阻胶胶带和基材的顺序叠板压合

撕除阻胶胶带，并连带去除半固化片覆盖于阻胶胶带的

非镂空区域表面的部分，使得半固化片覆盖于阻胶胶带

的镂空区域的部分被保留，形成为预设剥离测试图形

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CN114235622A权利要求书1/1页

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1.一种剥离强度测试图形的制作方法，其特征在于，包括：

提供阻胶胶带、半固化片和基材；

在所述阻胶胶带上制作镂空图形，所述镂空图形与预设剥离测试图形相同；

将所述阻胶胶带贴合至所述基材的表面后，按照所述半固化片、所述阻胶胶带和所述基材的顺序叠板压合；

撕除所述阻胶胶带，并连带去除所述半固化片覆盖于所述阻胶胶带的非镂空区域表面的部分，使得所述半固化片覆盖于所述阻胶胶带的镂空区域的部分被保留，形成为所述预设剥离测试图形。

2.根据权利要求1所述的剥离强度测试图形的制作方法，其特征在于，采用激光切割方式或者模切冲型方式，在所述阻胶胶带上制作镂空图形。

3.根据权利要求1所述的剥离强度测试图形的制作方法，其特征在于，所述叠板压合的方法包括：

提供缓冲垫板和隔离层，按照缓冲垫板、隔离层、所述半固化片、所述阻胶胶带和所述基材的顺序叠板压合，之后去除所述垫板和铜箔。

4.根据权利要求3所述的剥离强度测试图形的制作方法，其特征在于，所述隔离层为铜箔。

5.根据权利要求4所述的剥离强度测试图形的制作方法，其特征在于，在所述叠板压合的步骤中，所述铜箔的光面朝向所述半固化片。

6.根据权利要求1所述的剥离强度测试图形的制作方法，其特征在于，所述预设剥离图形为条形或圆形。

7.根据权利要求1所述的剥离强度测试图形的制作方法，其特征在于，所述阻胶胶带的粘度超过预设阈值。

8.一种PCB,其特征在于，所述PCB按照权利要求1至7任一所述的剥离强度测试图形的制作方法制成。

CN114235622A说明书1/3页

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一种半固化片的剥离强度测试图形的制作方法及PCB

技术领域

[0001]本发明涉及PCB(PrintedCircuitBoard,印制电路板)技术领域，尤其涉及一种半固化片的剥离强度测试图形的制作方法及PCB。

背景技术

[0002]PCB制作时存在多重界面，多重界面需满足一定可靠性。在材料性能测试中有一项常规测试项目：剥离