CN114286516A 一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板制作方法 （深圳市易超快捷科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114286516A

(43)申请公布日2022.04.05

(21)申请号202111523099.X

(22)申请日2021.12.13

(71)申请人深圳市易超快捷科技有限公司

地址518000广东省深圳市宝安区沙井街

道沙头社区沙头工业区金沙二路4-2

号一层

(72)发明人罗勇

(74)专利代理机构深圳市深可信专利代理有限

公司44599代理人刘昌刚

(51)Int.CI.

HO5K3/00(2006.01)

HO5K3/42(2006.01)

权利要求书2页说明书8页附图3页

(54)发明名称

一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板制作方法

(57)摘要

CN114286516A本发明公开了一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板制作方法，设计电路板制作技术领域；该方法包括以下的步骤：S10、材料准备；S20、软板钻孔；S30、软板金属孔的制作；S40、软板和硬板的内层线路制作；S50、软板覆盖膜的制作；S60、镀金手指的制作；S70、软板和硬板的切割；S80、软板和硬板的压合制作；S90、钻孔，对板件进行导通孔的处理，满足内外层的电性导通；S100、沉孔电镀的制作；S110、外层线路的制作；S120、成型制作，通过双面激光控深切割，去掉软板区不需要的硬板废料；本发明的有益效果是：通过该方法所制得的软硬结合板能够实现立体

CN114286516A

S10S20材料准备

S10

S20

S30软板金属孔的制作

S30

S40软板和硬板的内层线路制作

S40

S50

S50S60

S70

镀金手指的制作

软板和硬板的切割

软板和硬板的压合制作S80

钻孔S90

沉孔电镀的制作S100

外层线路的制作S110

成型制作S120

CN114286516A权利要求书1/2页

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1.一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板制作方法，其特征在于，该方法包括以下的步骤：

S10、材料准备，所需的材料包括软板、硬板、覆盖膜、不流动PP以及PI膜，并对材料按规定进行裁剪；

S20、软板钻孔，将软板分不同的层次，分别在软板上钻孔，形成贯穿的连接导通孔；

S30、软板金属孔的制作，对步骤S20中的软板进行黑化孔加工，孔壁吸附导电碳粉，此后进行电镀加工，保证孔壁铜层厚度≥15um,软板表面铜层厚度≥25um;

S40、软板和硬板的内层线路制作，将每个层次内的软板贴上干膜，根据线路图进行曝光，此后依次进行显影、蚀刻、去膜以及AOI工艺，形成所需的内层线路图形；

S50、软板覆盖膜的制作，将做好线路图形的软板和覆盖膜贴合，并进行压合和烤板；

S60、镀金手指的制作，将每层软板进行化学镀金手指，金手指位置贴附PI膜；

S70、软板和硬板的切割，对软板阶梯金手指位置进行切割，再进行棕化处理；将做好内层的硬板的反面用激光控深0.15-0.2mm,此后进行棕化处理；

S80、软板和硬板的压合制作，将棕化后的软板和硬板进行组合后，放入真空压机内进行压合，组合时，不流动PP位于硬板和软板之间，以及位于相邻的软板之间，上下两层硬板的控深位置相对设置，形成板件；

S90、钻孔，对板件进行导通孔的处理，满足内外层的电性导通；

S100、沉孔电镀的制作，将钻孔完成的板件进行化学沉铜处理，孔壁吸附0.5-0.8um的铜层，此后进行VCP镀铜，使孔内铜层厚度≥25um,板件表面铜层厚度≥45um;

S110、外层线路的制作，将板件贴干膜，根据所需线路图进行曝光，此后依次进行显影、蚀刻、去膜以及AOI工艺，形成所需的外层线路图形；

S120、成型制作，通过双面激光控深切割，去掉软板区不需要的硬板废料。

2.根据权利要求1所述的一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板制作方法，其特征在于，步骤S10中，包括对覆盖膜制作的步骤：

S101、将每层次软板所需的覆盖膜进行切割加工，露出需要的贴装焊盘。

3.根据权利要求2所述的一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板制作方法，其特征在于，步骤S10中，包括对不流动PP制作的步骤：

将每层次所需的不流动PP进行切割加工，将软板位置的PP切