CN114239786A 电缆测温电子标签和卷装电子标签的制作方法及其应用 （北京瑞芯谷科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(43)申请公

(10)申请公布号CN114239786A布日2022.03.25

(21)申请号202111248450.9

(22)申请日2021.10.26

(71)申请人北京瑞芯谷科技有限公司

地址100097北京市海淀区彰化路138号院

1号楼5层537

(72)发明人黄建华

(74)专利代理机构北京思格颂知识产权代理有限公司11635

代理人李宗

(51)Int.CI.

GO6K19/077(2006.01)

HO1Q1/22(2006.01)

权利要求书2页说明书6页附图4页

(54)发明名称

电缆测温电子标签和卷装电子标签的制作方法及其应用

(57)摘要

CN114239786A本发明公开了一种电缆测温电子标签和卷装电子标签的制作方法及其应用，该方法包括：将RFID芯片粘合在柔性线路板上形成FPC天线，对FPC天线进行干转湿处理，对干转湿处理后的FPC天线进行模切；对聚酰高分子材料层冲孔，得到用以容纳RFID芯片的容纳孔；将冲孔后的聚酰高分子材料层覆合在覆胶后的铝箔上，铝箔的一端弯折以使得在FPC天线与聚酰高分子材料层贴合时，铝箔的端部与FPC天线的端部预留有预设宽度的间隙；将FPC天线覆合在覆胶后的聚酰高分子材料层上。该工艺流程可以应用于大规模生产制造，且制备的电子标签适用于复杂环境，尤其是在电力设备全寿命管理中的先发作用，以及

CN114239786A

CN114239786A权利要求书1/2页

2

1.一种电缆测温电子标签的制作方法，其特征在于，包括：

将RFID芯片粘合在柔性线路板上形成FPC天线，对所述FPC天线进行干转湿处理，对干转湿处理后的FPC天线进行模切；

对聚酰高分子材料层冲孔，得到用以容纳所述RFID芯片的容纳孔；

将冲孔后的所述聚酰高分子材料层覆合在覆胶后的铝箔上，铝箔的一端弯折以使得在所述FPC天线与所述聚酰高分子材料层贴合时，所述铝箔的端部与所述FPC天线的端部预留有预设宽度的间隙；

将所述FPC天线覆合在所述覆胶后的聚酰高分子材料层上。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述铝箔的一端弯折后，还包括：

在所述铝箔背离弯折方向的一侧覆胶，并覆合离型膜。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将所述FPC天线覆合在所述覆胶后的聚酰高分子材料层上之后，还包括：

对所述FPC天线覆合在所述覆胶后的聚酰高分子材料层上之后的电缆测温电子标签成品进行模切。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述对干转湿处理后的FPC天线进行模切之后，还包括：

对所述FPC天线进行检测，剔除不合格的模切产品；

对所述RFID芯片的储存区域进行改写并初始化。

5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述对所述RFID芯片的储存区域进行改写并初始化之后，还包括：

在所述FPC天线的表面覆合所述电缆测温电子标签的标识信息。

6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，在所述FPC天线的表面覆合上所述电缆测温电子标签的标识信息之前，还包括：

对所述FPC天线再次检测，剔除不合格产品。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的方法，其特征在于，所述将所述聚酰高分子材料层覆合在覆胶后的铝箔上之后，还包括：在背离所述RFID芯片的一侧的FPC天线上覆合热塑性聚酯层。

8.根据权利要求1～6中任一项所述的方法，其特征在于，所述聚酰高分子材料层为两层聚酰高分子材料覆合而成。

9.一种卷装电子标签的制作方法，其特征在于，包括：

将RFID芯片粘合在柔性线路板上形成FPC天线，对所述FPC天线进行干转湿处理，对干转湿处理后的FPC天线进行模切；

对聚酰高分子材料层冲孔，得到用以容纳所述RFID芯片的容纳孔；

将冲孔后的所述聚酰高分子材料层覆合在覆胶后的铝箔上，铝箔的一端弯折以使得在所述FPC天线与所述聚酰高分子材料层贴合时，所述铝箔的端部与所述FPC天线的端部预留有预设宽度的间隙；

将所述FPC天线覆合在所述覆胶后的聚酰高分子材料层上；

将多个所述电子标签的铝箔背离弯折方向的一侧覆胶，并覆合离型膜后收卷成卷装电子标签。

CN114239786A权利要求书