CN112820717A 一种芯片横截面识别标记及其制作方法 （南京凯鼎电子科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN112820717A

(43)申请公布日2021.05.18

(21)申请号202011615608.7

(22)申请日2020.12.30

(71)申请人南京凯鼎电子科技有限公司

地址210031江苏省南京市浦口区浦口大

道1号新城总部大厦B座23楼

(72)发明人王鲁

(74)专利代理机构南京聚匠知识产权代理有限公司32339

代理人刘子

(51)Int.CI.

HO1L23/544(2006.01)

HO1L21/48(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图5页

(54)发明名称

一种芯片横截面识别标记及其制作方法

(57)摘要

CN112820717A本发明公开了一种芯片横截面识别标记及其制作方法，包括若干个金属层和布置在金属层之间的金属通孔层，所有金属层和金属通孔层共同形成了整个识别标记的形状；识别标记插在待插入识别标记的芯片横截面图中不影响芯片原有功能与性能的位置。先确定预设的识别标记；结合芯片的各个横截面图，确定预设识别标记插入的位置；结合确定好的插入位置，将芯片的各个分层和预设识别标记的各个分层合并在一起，存储到GDSII文件交至工艺厂生产含有识别标记的芯片。本发明的标记具有隐藏性，在芯片设计所有权产生纠纷的情况下，可进行所有权认定；将标记与原有的电路融合到一起，任何抹除操

CN112820717A

CN112820717A权利要求书1/1页

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1.一种芯片横截面识别标记，其特征在于，包括若干个金属层和布置在金属层之间的金属通孔层，所有金属层和金属通孔层共同形成了整个识别标记的形状；识别标记插在待插入识别标记的芯片横截面图中不影响芯片原有功能与性能的位置。

2.根据权利要求1所述的一种芯片横截面识别标记，其特征在于，识别标记以分层的形式插入在待插入识别标记芯片的各个分层中。

3.根据权利要求2所述的一种芯片横截面识别标记，其特征在于，识别标记中的各个所述金属层与待插入识别标记芯片中的金属层对应。

4.根据权利要求1所述的一种芯片横截面识别标记，其特征在于，所述识别标记的形状为字符或特殊图形。

5.一种芯片横截面识别标记的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1、确定预设的识别标记，并根据预设的识别标记设计其对应的各个分层；

步骤S2、结合待插入识别标记的芯片的横截面图，确定预设识别标记插入的位置；

步骤S3、结合确定好的插入位置，将待插入识别标记芯片的各个分层和预设识别标记的各个分层合并在一起，并存储到GDSII文件；

步骤S4、将GDSII文件交由工艺厂进行生产，形成含有识别标记的芯片。

6.根据权利要求5所述的一种芯片横截面识别标记的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中预设的识别标记为字符或特殊图形。

7.根据权利要求5所述的一种芯片横截面识别标记的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中预设识别标记的插入位置为待插入识别标记的芯片横截面图中不影响芯片原有功能与性能的位置。

8.根据权利要求5所述的一种芯片横截面识别标记的制作方法，其特征在于，所述预设识别标记包括若干个金属层和布置在金属层之间的金属通孔层，所有金属层和金属通孔层共同形成了整个识别标记的形状。

9.根据权利要求8所述的一种芯片横截面识别标记的制作方法，其特征在于，预设识别标记中的各个所述金属层位于待插入识别标记芯片中的金属层。

10.根据权利要求5所述的一种芯片横截面识别标记的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中形成的芯片经纵向切片后能通过显微镜呈现出插入的识别标记。

CN112820717A说明书1/4页

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一种芯片横截面识别标记及其制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及一种芯片横截面识别标记及其制作方法，属于芯片标记技术领域。

背景技术

[0002]一般来说，我们往往是通过芯片的俯视图来完成芯片的物理设计，并且在物理上，会把芯片分成不同的层，层与层之间如果有逻辑关系，则通过穿孔完成电路连接。芯片的最底几层，是逻辑器件，比如如图1所示的与非门等；而芯片的其他层，则完成对这些逻辑器件的电路连接，以实现其功能(如图2所示，电路连接通