《GBT 46280.1-2025 芯粒互联接口规范 第1部分：总则》巩固测试试卷及参考答案.pdfVIP

《GB/T46280.1-2025芯粒互联接口规范第1部

分：总则》巩固测试试卷

一、单选题(共15题，每题2分)

1.GB/T46280.1—2025《芯粒互联接口规范第1部分：总则》的发布日期和实

施日期分别为（）。

A)2025-08-19，2026-03-01

B)2025-03-01，2025-08-19

C)2025-01-22，2025-08-19

D)2025-08-19，2025-10-01

2.本文件的归口管理单位是（）。

A)全国集成电路标准化技术委员会（SAC/TC599）

B)全国通信标准化技术委员会

C)全国微电子技术标准化技术委员会

D)全国信息技术标准化技术委员会

3.根据标准，下列哪项被定义为“具有系统的部分功能且通过封装内的高带宽互

联接口或模拟接口与系统其他部分连接的裸芯片或集成的裸芯片”？（）

A)裸芯片(Die)

B)芯粒(Chiplet)

C)中介层(Interposer)

D)凸块(Bump)

4.根据标准，发射数据通路（TXLane）被定义为（）。

A)共享相同差分时钟的物理层数据输入端口集合

B)共享相同差分时钟的物理层数据输入/输出端口集合

C)发送方向共享相同差分时钟的物理层数据输入/输出端口集合

D)发送方向共享相同时钟源的数据传输单元集合

5.在芯粒互联的分层架构中，数据链路层传输的基本数据单元是（）。

A)报文(Packet)

B)数据块(FlowControlUnit/Flit)

C)比特流(BitStream)

D)帧(Frame)

6.芯粒互联接口的物理层分为（）两个子层。

A)网络层和传输层

B)MAC子层和LLC子层

C)协议子层和电气子层

D)逻辑子层和电气子层

7.根据芯粒互联分层架构，协议层通过（）接口与数据链路层连接。

A)CPIF(ChipletPHYInterface)

B)PAIF(ProtocolAdapterInterface)

C)MACInterface

D)SidebandInterface

8.标准中定义，多个通路构成集合单元，且共享同一组边带通路，这被称为（）。

A)链路(Link)

B)通路组(Macro)

C)总线(Bus)

D)通道(Channel)

9.在2D封装中，凸块中心距（BumpPitch）的可选范围是（）。

A)40µm~80µm

B)80µm~130µm

C)130µm~180µm

D)180µm~250µm

10.协议层应支持多种业务协议，但不包括以下哪一项？（）

A)通用SoC总线协议（如AXI）

B)高带宽存储（HAI）访问协议

C)PCIe协议

D)用户自定义协议

11.下列关于芯粒互联场景的描述，哪一项是错误的？（）

A)适用于功能芯粒与功能芯粒互联

B)适用于功能芯粒与存储芯粒互联

C)适用于功能芯粒与基板互联

D)适用于功能芯粒与混合信号芯粒互联

12.标准规定，在2.5D封装中，以下哪一项不属于常见的封装类型？（）

A)中介层封装（如硅基、玻璃基）

B)基于扇出型有机中介层的封装

C)基于嵌入式桥的封装

D)3D堆叠封装

13.关于“互联（Intercommunication）”和“互连（Interconnect）”的定义

区别，正确的是（）。

A)两者含义完全相同，都是物理连接

B)“互连”指物理连接线路，“互联”指在物理连接基础上使用通信协议进行

信息交互

C)“互联”指物理连接线路，“互连”指在物理连接基础上使用通信协议进行

信息交互

D)两者都与通信协议无关

14.物理层应实现的功能不包括（）。

A)通路训练和校准

B)链路状态和低功耗状态切换管理

C)加解扰和编解码

D)凸块布局

15.数据链路层的主要功能之一是“多通路的绑定组成更大传输带宽链路”。这

主要对应物理层架构中的哪个概念？（）

A)单个数据通路（Lane）

B)通路组（Macro）

C)边带通路（Sideband）

D)凸块（Bump）

二、多选题(共10题，每题3分)

1.本文件（第1部分：总则）的目的在于（）。

A)界定芯粒互联接口的术语和定义、缩略语

B)规定协议层报文格式的详细技术要