- 2
- 0
- 约2.47万字
- 约 47页
- 2026-02-07 发布于河北
- 举报
研发工艺设计规范P(cb设计)
Pcb设计参照
1.范围和简介
1.1范围
本规范规定了研发设计中的有关工艺参数。
本规范合用于研发工艺设计
1.2简介
本规范从PCB外形材料叠层基准点器件布局走线孔阻焊表面处理方式丝
印设计等多方面从DFM角度定义了PCB的有关工艺设计参数。
2.引用规范性文献
下面是引用到的企业原则
您可能关注的文档
- 2024年药品销售合同.pdf
- 2024年英语口语个人自我介绍.pdf
- 2024年证券公司员工个人年终总结.pdf
- “财务分析(一) 实验工程指导书.pdf
- 2024年证券交易委托协议.pdf
- 《商务文件》利海酒店物业南沙境界家园项目四期物业管理服务投标书.pdf
- 【部编版】一年级语文上册知识点及期末总复习.pdf
- 2022-2023学年山东省青岛市青岛版六年级上册期末测试数学试卷.pdf
- 2024年药品销售年度工作总结.pdf
- 2024年职场劳动合同.pdf
- 中国国家标准 GB/Z 37551.300-2026海洋能 波浪能、潮流能及其他水流能转换装置 第300部分:河流能转换装置发电性能评估.pdf
- GB/T 44937.3-2025集成电路 电磁发射测量 第3部分:辐射发射测量 表面扫描法.pdf
- 中国国家标准 GB/T 44937.3-2025集成电路 电磁发射测量 第3部分:辐射发射测量 表面扫描法.pdf
- 《GB/T 44937.3-2025集成电路 电磁发射测量 第3部分:辐射发射测量 表面扫描法》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 44937.1-2025集成电路 电磁发射测量 第1部分:通用条件和定义.pdf
- GB/T 44937.1-2025集成电路 电磁发射测量 第1部分:通用条件和定义.pdf
- 《GB/T 44937.1-2025集成电路 电磁发射测量 第1部分:通用条件和定义》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 4937.37-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分:采用加速度计的板级跌落试验方法.pdf
- 《GB/T 4937.10-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分:机械冲击 器件和组件》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 44937.2-2025集成电路 电磁发射测量 第2部分:辐射发射测量TEM小室和宽带TEM小室法.pdf
最近下载
- 《西梅汁、浓缩汁及其饮料》团体标准编制说明.pdf VIP
- 二年级语文阅读理解专项训练(共10篇 含答案).docx VIP
- 2025《不同性质幼儿园开展劳动教育现状调查及存在的问题和对策(附问卷)》13000字(论文).docx VIP
- 工程材料运输及交付方案(3篇).docx VIP
- 天加A8918G01TASD风冷螺杆式冷(热)水机组.pdf VIP
- 2025年广东中考数学试卷真题(含答案解析) .pdf VIP
- 宿舍卫生打 扫安排表.pdf VIP
- 《国家综合性消防救援队伍处分条令(试行)》知识考试题库(含答案).docx VIP
- 锂离子电池制造项目竣工环境保护验收监测报告.pdf
- 2024北京延庆区初三一模数学试题及答案.docx VIP
原创力文档

文档评论(0)