深度解析(2026年)GBT 41037-2021《宇航用系统级封装(SiP)保证要求》：构建未来太空探索的微系统基石.pptxVIP

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目录

一、战略前瞻与基石：(2026年)深度解析GB/T41037-2021如何引领中国宇航微电子技术跨越式发展并应对未来深空探索的严峻挑战

二、概念界定与范畴厘清：专家视角深度剖析宇航用SiP的内涵、外延及其区别于传统封装的革命性技术特征与战略价值

三、严苛环境适应性保证体系：系统性解读标准如何构建从空间辐射、极端温度到力学冲击的宇航SiP多维可靠性防护网

四、设计保证的核心理念与流程：深入探究从架构设计、元器件选用到布局布线的宇航SiP全生命周期设计约束与验证方法

五、工艺与制造保证的精确控制：揭秘标准对宇航SiP洁净间环境、关键工艺参数、材料兼容性