CN112087874B 盲槽板制作方法 （珠海杰赛科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(45)授权

(10)授权公告号CN112087874B公告日2021.09.14

(21)申请号202010855906.7

(22)申请日2020.08.24

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN112087874A

(43)申请公布日2020.12.15

(73)专利权人珠海杰赛科技有限公司

地址519000广东省珠海市斗门区乾务镇

富山工业园富山三路1号

专利权人广州杰赛科技股份有限公司

(72)发明人蔡永伦陈炼

H05KH05K

审查员

3/24(2006.01)

3/00(2006.01)张田田

(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有

限公司44205代理人张志辉

(51)Int.CI.

HO5K3/02(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页

(54)发明名称

盲槽板制作方法

(57)摘要

CN112087874B本发明公开了一种盲槽板制作方法，包括以下步骤：对基材进行预加工，基材设置有盲槽，在基材表面包括盲槽内表面电镀铜以形成铜层并最终得到板材；在板材上贴附第一干膜，对除所需线路图形以外的区域进行曝光；对板材电镀锡以形成锡保护层；在第一干膜上贴附第二干膜，退去盲槽内表面的锡保护层；将第一干膜及第二干膜退去，在板材表面贴附第三干膜；对盲槽内表面的铜层蚀刻以形成盲槽的内部线路，并退去第三干膜；在盲槽上贴附胶带，使胶带覆盖盲槽及盲槽外部周围；对板材表面的铜层碱性蚀刻以形成外部线路；去除胶带并对板材退锡处理；线路检验。本发明能够防止盲槽板上盲槽外部周围

CN112087874B

CN112087874B权利要求书1/1页

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1.盲槽板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1,对基材(100)进行预加工，所述基材(100)设置有盲槽(110),在所述基材(100)表面包括所述盲槽(110)内表面电镀铜以形成铜层(200)并最终得到板材；

S2,在所述板材上贴附第一干膜(300),使所述第一干膜(300)覆盖所述板材的表面，对除所需外部线路图形以外的区域进行曝光，将未曝光区域通过显影去除；

S3,对所述板材电镀锡以形成锡保护层(400);

S4,在所述第一干膜(300)和所述盲槽(110)外部的所述锡保护层(400)上均贴附第二干膜(500),退去所述盲槽(110)内表面的所述锡保护层(400);

S5,将所述第一干膜(300)及所述第二干膜(500)退去，在所述板材表面贴附第三干膜

(600);

S6,对所述盲槽(110)内表面的所述铜层(200)进行蚀刻以形成所述盲槽(110)的内部线路，并退去所述第三干膜(600);

S7,在所述盲槽(110)上贴附胶带(700),使所述胶带(700)覆盖所述盲槽(110)的内部空间及所述盲槽(110)外沿的周围区域；

S8,对所述板材表面的所述铜层(200)进行碱性蚀刻以形成外部线路；

S9,去除胶带(700)并对所述板材退锡处理；

S10,检验所述内部线路和所述外部线路。

2.根据权利要求1所述的盲槽板制作方法，其特征在于，所述步骤S3具体包括以下步骤：

S3.1,对所述板材电镀铜以增加线路图形对应区域的所述铜层(200)的厚度；

S3.2,对所述板材电镀锡以形成锡保护层(400)。

3.根据权利要求1和2任一项所述的盲槽板制作方法，其特征在于，所述步骤S9具体包括：

S9.1,去除所述胶带(700)并对所述板材退锡处理；

S9.2,对所述外部线路进行线路补偿。

4.根据权利要求3所述的盲槽板制作方法，其特征在于，在S9.2中，所述外部线路的宽度增加至少4μm。

5.根据权利要求1所述的盲槽板制作方法，其特征在于，所述胶带(700)为耐高温胶带。

CN112087874B说明书1/4页

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盲槽板制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及线路板制造技术领域，特别涉及一种盲槽板制作方法。

背景技术

[0002]线路板作为电子设备的基础