CN112210309A 一种导电导热泡棉胶带的制作方法 （苏州盛达飞智能科技股份有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN112210309A

(43)申请公布日2021.01.12

(21)申请号202011082050.0

(22)申请日2020.10.12

(71)申请人苏州盛达飞智能科技股份有限公司地址215000江苏省苏州市相城区渭塘镇

钻石路2008号1栋3楼

(72)发明人林志武高凌文杨滨

(74)专利代理机构苏州汉东知识产权代理有限公司32422

代理人蒋娟(51Int.CI.

C09J7/29(2018.01)

C09J7/30(2018.01)

C09J9/02(2006.01)

C09J163/00(2006.01)

C09J11/04(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图1页

(54)发明名称

一种导电导热泡棉胶带的制作方法

(57)摘要

CN112210309A本案为一种导电导热泡棉胶带的制作方法，包括：提供泡棉基体，所述泡棉基体包括金属箔基层，分别设于金属箔基层上、下表面的上导热导电胶层、下导热导电胶层，在所述泡棉基体的金属箔基层、上导热导电胶层、下导热导电胶层中形成有贯通的TSV孔洞；在所述下导热导电胶层表面帖覆一层泡棉；采用3D打印工艺在上述TSV孔洞中填充导电粉末；将上述导电粉末熔化，以形成TSV填充材料；在所述上导热导电胶层的表面帖覆一层离型膜。可用本案的方法在制作过程中不会产生空洞或气隙、可以在泡面胶带中高

CN112210309A

CN112210309A权利要求书1/1页

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1.一种导电导热泡棉胶带的制作方法，其特征在于，包括：

提供泡棉基体，所述泡棉基体包括金属箔基层，分别设于金属箔基层上、下表面的上导热导电胶层、下导热导电胶层，在所述泡棉基体的金属箔基层、上导热导电胶层、下导热导电胶层中形成有贯通的TSV孔洞；

在所述下导热导电胶层表面帖覆一层泡棉；

采用3D打印工艺在上述TSV孔洞中填充导电粉末；

将上述导电粉末熔化，以形成TSV填充材料；

在所述上导热导电胶层的表面帖覆一层离型膜。

2.如权利要求1所述的导电导热泡棉胶带的制作方法，其特征在于，所述上导热导电胶层、下导热导电胶层分别包括环氧树脂、固化剂、导电填料、氮化硼填料、助剂。

3.如权利要求2所述的导电导热泡棉胶带的制作方法，其特征在于，所述助剂包括流平剂、固化促进剂和硅烷偶联剂。

4.如权利要求1所述的导电导热泡棉胶带的制作方法，其特征在于，所述导电粉末采用锡，镍，铜或者以上材料两种或多种的组合。

5.如权利要求4所述的导电导热泡棉胶带的制作方法，其特征在于，所述金属箔基材为铜箔或铝箔。

6.如权利要求1所述的导电导热泡棉胶带的制作方法，其特征在于，所述采用3D打印工艺在上述TSV孔洞中填充导电粉末之后还包括采用胶带去除位于上述TSV孔洞之外的所述导电粉末，以使上述TSV孔洞之外并不存在所述导电粉末。

7.如权利要求1所述的导电导热泡棉胶带的制作方法，其特征在于，所述TSV孔洞呈蜂窝状分布。

8.如权利要求1所述的导电导热泡棉胶带的制作方法，其特征在于，所述TSV孔洞是通过模具打孔一次性加工而成。

9.如权利要求1所述的导电导热泡棉胶带的制作方法，其特征在于，在上述TSV孔洞中填充导电粉末时，采用一次或多次的3D打印工艺将上述TSV孔洞填满。

10.如权利要求9所述的导电导热泡棉胶带的制作方法，其特征在于，当采用多次的3D打印工艺将上述TSV孔洞填满时，各次填充的所述导电粉末为相同材料或者为不同材料。

CN112210309A说明书1/4页

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一种导电导热泡棉胶带的制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及泡棉胶带领域，特别涉及一种导电导热泡棉胶带的制作方法。

背景技术

[0002]随着科技的发展，电子器件的集成度、精密度越来越高，对电子器件的静电释放和电磁屏蔽要求也逐步提高，因此，对具有良好导热性的导电泡棉胶带的品质和功能性也提出了更高的要求。

[0003]导电泡棉胶带是表面带有胶黏层的导电泡棉；具有良好导热性的导电泡棉胶带是指在发泡基材上包裹、覆盖导电布等导电材料，经过复合加工处理后，使其具有良好的表面导电性，