CN113840480B 一种非对称性刚挠结合板的制作方法 （珠海杰赛科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN113840480B(45)授权公告日2023.03.17

(21)申请号202111168203.8

(22)申请日2021.09.30

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN113840480A

(43)申请公布日2021.12.24

(73)专利权人珠海杰赛科技有限公司

地址519170广东省珠海市斗门区乾务镇

富山工业园富山三路1号

专利权人广州杰赛科技股份有限公司

(72)发明人郑伟生关志锋李超谋刘国汉房鹏博

(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202

专利代理师卢泽明李宇亮

(51)Int.CI.

H05K3/46(2006.01)

H05K1/14(2006.01)

(56)对比文件

CN111683473A,2020.09.18CN110785022A,2020.02.11

CN107484363A,2017.12.15审查员姚日英

权利要求书1页说明书4页

(54)发明名称

一种非对称性刚挠结合板的制作方法

(57)摘要

CN113840480B本发明提供的非对称性刚挠结合板的制作方法包括：S1,刚挠主板的盲孔制作；S2,于刚挠副板进行制孔；S3,制作盲槽板；S4,一次压合；S5,二次压合；S6,外层开盖，取出阻胶材料。由上述方案可见，将此种带有与挠性板重合盲槽的非对称性外层副板刚挠结合板进行拆解，拆解成刚挠的部分与盲槽的部分，将复杂结构拆解为两种常见工艺进行分别实现，分别进行制作盲槽段的

CN113840480B

CN113840480B权利要求书1/1页

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1.一种非对称性刚挠结合板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1,刚挠主板的盲孔制作，于子板进行图形制作，进行预控深并贴阻胶用高温聚酰亚胺胶带，对第一至四层进行钻孔，后孔按树脂塞孔进行制作；

S2,于刚挠副板进行制孔，于第四层与第五层进行图形制作，在第五层进行贴覆阻胶填充胶带，对第一至第六层刚挠板进行压合，对第一至第六层刚挠板进行钻孔；

S3,制作盲槽板，对第七至第十层进行压合；其中，盲槽板与刚挠板的尺寸一致，且盲槽板与刚挠板进行塞孔磨板，盲槽制作采用阻胶材料以避免溢胶；制作第六层与第七层的图形，进行铣台阶以使刚挠板位置压合不凸起；

S4,一次压合，对第一至第十层进行压合，进行盲槽内部填充阻胶材料，内层空腔加PI填充胶带，对第一至第十层进行一次压合；

S5,二次压合，制作外层通孔，对第一至第十层进行二次压合；

S6,外层开盖，取出阻胶材料。

2.根据权利要求1所述的非对称性刚挠结合板的制作方法，其特征在于：完成步骤S1后获得的刚挠主板为内层芯板。

3.根据权利要求2所述的非对称性刚挠结合板的制作方法，其特征在于：在所述步骤S2中，开盖前需进行黑化处理。

4.根据权利要求3所述的非对称性刚挠结合板的制作方法，其特征在于：盲槽内的阻胶材料采用分段料进行阻胶。

5.根据权利要求4所述的非对称性刚挠结合板的制作方法，其特征在于：盲槽板压合与刚挠板压合在同一个压机进行。

6.根据权利要求1至5任一项所述的非对称性刚挠结合板的制作方法，其特征在于：若第一至六层的孔不进行塞孔，则压合第一至十层时，需在1面采用外层胶带进行封孔。

CN113840480B说明书1/4页

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一种非对称性刚挠结合板的制作方法

技术领域

[0001]本发明属于电路板技术领域，具体涉及一种非对称性刚挠结合板的制作方法。

背景技术

[0002]近十几年来，我国印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)制造行业发展迅速，印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。近年来，挠性印制电路板发张迅猛，并开始向刚挠结合印制板方向发展，刚挠结合