CN113973443A 软硬结合电路板及其制作方法 （庆鼎精密电子（淮安）有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN113973443A

(43)申请公布日2022.01.25

(21)申请号202010719557.6

(22)申请日2020.07.23

(71)申请人庆鼎精密电子(淮安)有限公司

地址223065江苏省淮安市淮安经济技术

开发区鹏鼎路8号

申请人鹏鼎控股(深圳)股份有限公司

(72)发明人李卫祥

(74)专利代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334

代理人饶婕

(51)Int.CI.

HO5K3/36(2006.01)

HO5K1/14(2006.01)

权利要求书2页说明书7页附图6页

(54)发明名称

软硬结合电路板及其制作方法

(57)摘要

CN113973443A一种软硬结合电路板的制作方法，包括以下步骤：提供柔性内层线路基板；在柔性内层线路基板的相对两侧分别设置可剥离胶片，并开设至少一通孔贯穿柔性内层线路基板和两可剥离胶片；在通孔内填充导电膏，且导电膏从柔性内层线路基板的相对两侧伸出；剥离可剥离胶片制得中间结构；提供外层线路基板，包括绝缘层和布线层，且布线层设有至少一开口；提供粘接层且粘接层设有至少一第一通槽和至少一第二通槽；以及将中间结构通过两粘接层粘接于两个外层线路基板之间并压合，其中，导电膏与第一通槽对应设置以电连接布线层，两粘结层的第二通槽相互对应设置，且绝缘层朝第二通槽凹陷以与柔

CN113973443A

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CN113973443A权利要求书1/2页

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1.一种软硬结合电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供柔性内层线路基板；

在所述柔性内层线路基板的相对两侧分别设置可剥离胶片，并开设至少一通孔贯穿所述柔性内层线路基板和两所述可剥离胶片；

在所述通孔内填充导电膏，且所述导电膏从所述柔性内层线路基板的相对两侧伸出；

剥离所述可剥离胶片，制得中间结构，在所述中间结构中，所述导电膏从所述柔性内层线路基板的相对两侧凸伸；

提供外层线路基板，包括绝缘层和设置于所述绝缘层一表面的布线层，且所述布线层设有至少一开口以露出部分所述绝缘层；

提供粘接层且所述粘接层设有至少一第一通槽和至少一第二通槽；以及

将所述中间结构通过两所述粘接层粘接于两个所述外层线路基板之间并压合，其中，所述导电膏与所述第一通槽对应设置以电连接所述布线层，两所述粘结层的第二通槽相互对应设置，且所述绝缘层朝所述第二通槽凹陷以与所述柔性内层线路基板粘结。

2.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在压合所述中间结构、所述粘接层以及所述外层线路基板前，所述导电膏从所述柔性内层线路基板的一侧凸伸的高度大于或等于位于所述柔性内层线路基板同侧的所述粘接层的厚度。

3.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，步骤“将所述中间结构通过两所述粘接层粘接于两个所述外层线路基板之间并压合，其中，所述导电膏与所述第一通槽对应设置以电连接所述布线层，两所述粘结层的第二通槽相互对应设置，且所述绝缘层朝所述第二通槽凹陷以与所述柔性内层线路基板粘结”具体为：

在所述布线层背离所述绝缘层的一侧设置粘接层，且所述粘接层设有至少一第一通槽和至少一第二通槽，其中，所述第一通槽对应所述布线层设置以露出部分所述布线层，所述第二通槽连通所述开口形成凹陷部；以及

将所述中间结构夹设于两个带有所述粘接层的所述外层线路基板之间并压合，其中，每一所述外层线路基板通过所述粘接层和所述中间结构粘结，所述导电膏与所述第一通槽对应设置以电连接所述布线层，两个所述粘结层的第二通槽相互对应设置，且所述绝缘层朝所述凹陷部凹陷以与所述柔性内层线路基板粘结。

4.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，

在压合所述中间结构、所述粘接层以及所述外层线路基板前，所述软硬结合电路板的制作方法还包括在所述开口中设置胶层且所述胶层粘贴于所述绝缘层或者沿所述导电膏的凸伸方向在所述中间结构的相对两侧设置胶层使得所述胶层贴附于所述柔性内层线路基板的表面；

在压合所述中间结构、所述粘接层以及所述外层线路基板时，所述绝缘层朝所述凹陷部凹陷并通过所述胶层粘结所述柔性内层线路基板。

5.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在压合所述中间结构、所述粘接层以及所述外层线路基板后，所述软硬结合电路板的制作方法还包括