基于垂直优先策略的异构3DNoCTSV容错路由算法的深度剖析与实践
一、引言
1.1研究背景与意义
1.1.13DNoC的发展背景
随着半导体工艺技术的不断进步,芯片上能够集成的晶体管数量呈指数级增长,片上系统(SoC)的规模和复杂度也日益提高。在传统的二维片上网络(2DNoC)中,随着核心数量的增加,互连线的长度和延迟问题变得愈发严重,这不仅限制了芯片性能的提升,还导致了功耗的大幅增加。为了应对这些挑战,三维片上网络(3DNoC)应运而生。
3DNoC通过在垂直方向上堆叠多个芯片层,实现了芯片间的三维通信。与2DNoC相比,3DNoC具有诸多显著优势。首先,3D
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