半导体行业深度：EDA工具，贯穿芯片落地全流程，国产企业蓄势待发-260123-国盛证券.pdfVIP

证券研究报告|行业深度

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20260123

年月日

半导体

EDA工具：贯穿芯片落地全流程，国产企业蓄势待发

半导体产业基础工具，市场规模随半导体行业迭代扩张。EDA（Electronic增持首次）

DesignAutomation，电子设计自动化）是指利用计算机软件完成大规模集

成电路的设计、仿真、验证等流程的设计方式，融合了图形学、计算数学、

行业走势

微电子学、拓扑逻辑学、材料学及人工智能等技术。在当今复杂程度超乎

想象的芯片设计流程中，EDA发挥着无可替代的关键作用，全面覆盖芯片半导体沪深300

从最初的功能设计、仿真模拟、功能验证、电路的物理实现到最终制造生80%

产的全流程环节。根据观研天下数据，预计2026年全球EDA市场规模将62%

达183亿美元。相比于全球半导体行业近5000亿美元的规模，EDA行业

44%

的规模偏小但其重要性非常高，与设备、材料共同构成了半导体产业的上

游基础，在集成电路产业中发挥较强的杠杆效应。当今全球EDA市场的寡26%

头垄断态势已极为明确，据Trendforce数据显示，当前Synopsys、8%

Cadence、西门子EDA（MentorGraphics）三家企业合计占据全球74%-10%

的市场份额，其中Synopsys以31%的全球份额居首，Cadence紧随其后2025-012025-052025-092025-12

占30%，西门子EDA以13%的份额位列第三。

作者

制造EDA是集成电路生产过程中的核心环节。一个完整的集成电路设计分析师佘凌星

和制造流程主要包括工艺平台开发、集成电路设计和集成电路制造三个阶执业证书编号：S0680525010004

段。集成电路企业需要使用EDA工具完成设计和制造的过程。制造EDA邮箱：shelingxing1@

是集成电路生产过程中的核心环节。在晶圆厂包括晶圆代工厂、IDM制分析师朱迪

造部门等）工艺平台开发阶段，通过制造EDA建立半导体器件的模型并通执业证书编号：S0680525100002

过PDK或建立IP和标准单元库等方式提供给集成电路设计企业包括芯邮箱：zhudi@

片设计公司、半导体IP公司、IDM设计部门等）；在晶圆生产阶段，从版

图到掩模的数据转换过程中，需要制造EDA对光刻过程中的光学邻近效相关研究

应进行补偿和修正、建立详细的结构器件模型、良率修正等。根据制造EDA1、《半导体：“AI革命”模拟接口篇：配套核心计

所解决的技术类别不同，制造EDA可分为六大部分：工艺平台开发阶段，算，量价齐升》2023-04-11

可分为工艺与器件仿真工具TCAD）、器件建模及验证工具、工艺设计套

件工具PDK）；晶圆生产制造阶段，可分为计算光刻软件、可制造性设