CN113873787B 多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法 （珠海杰赛科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN113873787B(45)授权公告日2023.02.24

(21)申请号202111125437.4

(22)申请日2021.09.24

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN113873787A

(43)申请公布日2021.12.31

(73)专利权人珠海杰赛科技有限公司

地址519170广东省珠海市斗门区乾务镇

富山工业园富山三路1号

专利权人广州杰赛电子科技有限公司广州杰赛科技股份有限公司

(72)发明人黄章农房鹏博荀宗献王萌辉

(51)Int.CI.

H05K3/46(2006.01)

H05K3/00(2006.01)

(56)对比文件

JP2007073676A,2007.03.22

CN212013181U,2020.11.24CN105246271A,2016.01.13审查员姚日英

(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限

公司44202专利代理师卢泽明

权利要求书1页说明书2页附图4页

(54)发明名称

多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法

(57)摘要

CN113873787B本发明涉及PCB制造技术领域，公开了一种多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法，包括以下步骤：S1、将部分半固化片加工成与挠性芯板中间孤岛刚性区相匹配的形状；S2、将部分半固化片上设置若干个匹配孔；S3、将步骤S1制作的半固化片预固定于线路板各层对应的挠性芯板中间孤岛刚性区区域；S4、将完成步骤S3的线路板半成品和剩余的线路板层及完成步骤S2的半固化片叠层并压合，制得多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板。本发明先将线路板层与层之间粘接的单个固化片预固定，然后再与线路板的其他层按照预定的叠层结构进行叠层并压合成整体线路板，解决了现有技术不

CN113873787B

S1、半固化片加工

Z

S2、半固化片加工

S3、半固化片预固定

S4、半固化片叠层并压合

CN113873787B权利要求书1/1页

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1.一种多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，按照以下步骤进行：

S1、依照所需的半固化片层数，将部分半固化片加工成与挠性芯板中间孤岛刚性区相匹配的形状，所述半固化片与挠性芯板中间孤岛刚性区的形状和大小一致；

S2、将部分半固化片上设置若干个与完成步骤S1的半固化片相匹配的匹配孔，所述匹配孔的形状和大小与所述挠性芯板中间孤岛刚性区外侧包围的挠性板区域相等，设有匹配孔的半固化片的数量与设置挠性芯板中间孤岛刚性区相等的半固化片的数量相等；

S3、将步骤S1制作的半固化片预固定于线路板各层对应的挠性芯板中间孤岛刚性区区域；

S4、将完成步骤S3的线路板半成品和剩余的线路板层以及完成步骤S2的半固化片按照预定设计进行叠层并压合，制得多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板。

2.根据权利要求1所述的多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：所述步骤S3中的预固化是采用热压的方式将半固化片进行预热固定。

3.根据权利要求1所述的多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：所述步骤S4中完成步骤S2和S3的半固化片在叠层时需将两个半固化片整齐叠放。

4.根据权利要求1所述的多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：所述步骤S2中的匹配孔采用机械或激光控深铣孔。

CN113873787B说明书1/2页

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多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及PCB制造技术领域，特别是涉及一种多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法。

背景技术

[0002]通常刚挠结合板的刚性区在制作过程中都会与工艺边相连接一起制作。只有中间孤立的刚性区，刚性区周边是挠性区的刚挠版一般是采用机械铣盲槽控深方法制作，此种做法局限于制作只有一张挠性芯板的线路板制作。如附图1和附图2所示，四周是挠性层，需要将粘接用的半固