CN113764193A 一种固态电容器及其制作方法 (电子科技大学长三角研究院(湖州)).docxVIP

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CN113764193A 一种固态电容器及其制作方法 (电子科技大学长三角研究院(湖州)).docx

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN113764193A

(43)申请公布日2021.12.07

(21)申请号202111156891.6

(22)申请日2021.09.30

(71)申请人电子科技大学长三角研究院(湖州)地址313000浙江省湖州市西塞山路819号

南太湖科技创新综合体B2幢8层

(72)发明人邢孟江

(74)专利代理机构北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙)11636

代理人王婷婷

(51)Int.CI.

HO1G9/15(2006.01)

H01G9/045(2006.01)

HO1G9/048(2006.01)

HO1G9/14(2006.01)

HO1G9/032(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图1页

(54)发明名称

一种固态电容器及其制作方法

(57)摘要

CN113764193A本发明涉及一种固态电容器及其制造方法,属于电容器技术领域。本发明的电容器包括从上到下的的顶电极层、固态电解质层、阳极化氧化铝层和多孔铝电极层,多孔铝电极层为金属铝电极形成的单表面具有孔洞的电极结构,阳极化氧化铝层覆盖在孔洞内壁表面及所述多孔铝电极层的非光滑面,固态电解质层填充在所述孔洞内并向上延伸生长,本发明的电容具有容值大、性

CN113764193A

CN113764193A权利要求书1/1页

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1.一种固态电容器,其特征在于,包括从上到下的的顶电极层、固态电解质、阳极化氧化铝层和多孔铝电极层,所述多孔铝电极层为金属铝电极形成的电极结构,所述电极结构的单表面具有孔隙率为5%-90%的孔洞,所述阳极化氧化铝层覆盖在所述孔洞内壁表面及所述多孔铝电极层的非光滑面,所述固态电解质填充在所述孔洞内并向上延伸生长。

2.根据权利要求1所述的固态电容器,其特征在于:所述孔洞为规则排列或非规则排列的非贯穿孔。

3.根据权利要求1所述的固态电容器,其特征在于:所述孔洞的形状为长方形、圆形、椭圆形或不规则形状。

4.根据权利要求1所述的固态电容器,其特征在于:所述孔洞的大小为50nm-500um,深度为10nm-100um。

5.根据权利要求1所述的固态电容器,其特征在于:所述阳极化氧化铝层的厚度为5nm-100nm。

6.根据权利要求1所述的固态电容器,其特征在于:所述顶电极层的厚度为50nm-15

um。

7.根据权利要求1所述的固态电容器,其特征在于:所述固态电解质向上延伸生长50nm-500nm。

8.一种制作如权利要求1-7所述的电容器的方法,其特征在于:包括以下步骤

(1)通过刻蚀或压制的方法形成单表面具有孔洞的多孔铝电极层;

(2)将所述多孔铝电极层的光滑面连接电源正极,电源负极连接碳棒进行阳极氧化得到阳极化氧化铝层;

(3)对固态电解质进行沉积,使得所述孔洞填满并向上延伸生长;

(4)通过物理增材制造方法在所述固态电解质上进行顶电极层的制备。

9.根据权利要求8所述的制作方法,其特征在于:还包括对生长沉积的固态电解质做平坦化处理。

CN113764193A说明书1/4页

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一种固态电容器及其制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及一种固态电容器,属于电容器技术领域。

背景技术

[0002]电容在电子电路设计制造中具有重要的作用,是不可或缺的基础元器件。随着电路设计水平的不断提高以及信息时代对于电路性能的不断提高。对于电容大容值、高可靠性、低成本等特性的需求不断提高。传统的氧化铝介质电容多采用平面结构,电容值较低,此外氧化铝加工方法复杂,成本也较高。传统的电解质电容选用液态电解质,液态电解质不易封装,可靠性较低。

发明内容

[0003]本发明的目的在于克服现有电容器存在的上述缺陷,提供了一种容值大、性能稳定固态电容器。

[0004]本发明是采用以下的技术方案实现的:

一种固态电容器,包括从上到下的的顶电极层、固态电解质、阳极化氧化铝层和多孔铝电极层,多孔铝电极层为金属铝电极形成的单表面具有孔洞的电极结构,阳极化氧化铝层覆盖在孔洞内壁表面及

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