PCB 沉铜工艺管控技师（中级）考试试卷及答案.docVIP

PCB沉铜工艺管控技师（中级）考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.PCB沉铜前处理中，去除孔壁油污的步骤称为______。

2.化学沉铜活化液的核心活性成分通常是______金属离子。

3.沉铜液的主要还原剂是______。

4.孔壁粗化的主要目的是提高镀层与基材的______。

5.沉铜液的pH值一般控制在______范围（近似值）。

6.盲孔沉铜的关键是保证______的均匀性。

7.沉铜后水洗需使用______水以避免污染。

8.黑孔工艺的核心是在孔壁形成______导电层。

9.沉铜液中，用于稳定铜离子的成分是______。

10.退铜液的主要成分通常是______和过氧化氢。

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.沉铜前处理中，酸蚀的主要作用是（）

A.除油B.粗化孔壁C.中和碱性D.去除氧化层

2.活化液中钯离子的作用是（）

A.催化沉铜反应B.稳定铜离子C.调节pHD.提高镀层亮度

3.沉铜液温度过高会导致（）

A.沉铜速率过慢B.甲醛挥发C.镀层粗糙D.孔无铜

4.孔壁粗化常用的化学试剂是（）

A.硫酸B.高锰酸钾C.氢氧化钠D.盐酸

5.沉铜后镀层结合力不良的主要原因不包括（）

A.前处理除油不净B.粗化不足C.活化过度D.水洗充分

6.盲孔沉铜时，应重点管控的参数是（）

A.孔深径比B.沉铜时间C.溶液浓度D.搅拌强度

7.沉铜液中添加剂的主要作用是（）

A.提高沉铜速率B.改善镀层均匀性C.增加铜含量D.降低成本

8.化学沉铜与电镀铜的区别是（）

A.无需外加电流B.镀层更厚C.仅用于通孔D.成本更高

9.沉铜常见缺陷“孔壁铜薄”的原因是（）

A.沉铜时间不足B.甲醛过量C.pH过高D.搅拌过快

10.黑孔工艺适用于（）

A.大孔径通孔B.盲孔/埋孔C.厚板PCBD.所有PCB

三、多项选择题（共10题，每题2分）

1.PCB沉铜前处理的必要步骤包括（）

A.除油B.粗化C.活化D.水洗

2.沉铜液的主要成分有（）

A.硫酸铜B.甲醛C.氢氧化钠D.络合剂

3.孔壁粗化的方法有（）

A.化学粗化B.机械粗化C.等离子体粗化D.电腐蚀粗化

4.影响沉铜速率的因素有（）

A.溶液温度B.pH值C.铜离子浓度D.搅拌强度

5.沉铜后检验的项目包括（）

A.镀层厚度B.结合力C.孔无铜D.镀层均匀性

6.盲孔沉铜的管控要点有（）

A.孔壁清洁度B.溶液渗透性C.搅拌方式D.沉铜时间

7.沉铜液的维护要点包括（）

A.定期补加添加剂B.控制pH稳定C.过滤去除杂质D.检测铜离子浓度

8.沉铜常见缺陷及原因对应正确的有（）

A.孔无铜—活化不足B.镀层粗糙—温度过高C.铜薄—沉铜时间短D.结合力差—除油不净

9.活化工艺的类型有（）

A.钯活化B.银活化C.胶体钯活化D.离子钯活化

10.沉铜工艺的应用场景包括（）

A.通孔金属化B.盲孔金属化C.埋孔金属化D.表面镀铜

四、判断题（共10题，每题2分）

1.沉铜前必须进行除油处理，否则镀层结合力差。（）

2.活化液中钯含量越高，沉铜效果越好。（）

3.沉铜液pH值越低，沉铜速率越快。（）

4.孔壁粗化能显著提高镀层与基材的结合力。（）

5.黑孔工艺不需要活化步骤。（）

6.沉铜速率与溶液温度成正比，温度越高速率越快。（）

7.盲孔沉铜不需要考虑孔深径比。（）

8.沉铜后水洗必须使用去离子水，避免引入杂质。（）

9.退铜液不会腐蚀PCB基材。（）

10.沉铜液中甲醛过量会导致镀层粗糙。（）

五、简答题（共4题，每题5分）

1.简述PCB沉铜前处理的主要步骤及各步骤目的。

2.沉铜液的主要成分及各成分作用是什么？

3.孔壁粗化的目的及常用方法有哪些？

4.沉铜常见缺陷“孔无铜”的主要原因及预防措施？

六、讨论题（共2题，每题5分）

1.对比化学沉铜工艺与黑孔工艺的优缺点及适用场景。

2.如何制定PCB沉铜工艺的日常管控参数及异常处理流程？

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答案部分

一、填空题答案

1.除油2.钯（Pd）3.甲醛4.结合力5.12~136.镀层厚度7.去离子8.石墨（碳）9.络合剂10.硫酸

二、单项选择题答案

1.B2.A3.B4.B5.D6.A7.B8.A9.A10.B

三、多项选择题答案

1.ABCD2.ABCD3.ABC4.ABCD5.ABCD6.ABCD7.ABCD8.ABCD9.CD10.ABC

四、判断题答案

1.√2.×3.×4.√5.√6.×7.×8.√9.×10.√

五、简答题答案

1.主要步骤及目的：①除油：去除孔壁油污，避免影响结合力；②粗化：使孔壁形成粗糙面，提高镀层结合力；③活化：沉积钯催化金属，引发沉铜反应；④预浸：防止活化液带入杂质；⑤水洗：去除残留试剂，避免交叉污染。

2.主要成分及作用：①硫酸铜：提供铜离子（Cu2?）；