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PCB沉铜工艺管控技师（初级）考试试卷及答案

试题部分

一、填空题（共10题，每题1分）

1.PCB沉铜的核心目的是实现______的导电连接。

2.化学沉铜的还原剂通常是______。

3.沉铜前处理中，微蚀的作用是______和粗化表面。

4.孔金属化中，活化液的主要活性成分是______盐。

5.沉铜槽液中，络合剂的作用是防止______。

6.沉铜后水洗的主要目的是______。

7.初级要求沉铜层厚度一般为______μm（范围）。

8.沉铜前必须进行的第一步前处理是______。

9.化学沉铜属于______镀（填“电解”或“化学”）。

10.沉铜槽液的pH通常控制在______左右（弱碱性）。

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.沉铜前处理除油后，必须立即进行的操作是（）

A.微蚀B.水洗C.活化D.沉铜

2.化学沉铜的主要反应类型是（）

A.氧化反应B.还原反应C.置换反应D.络合反应

3.以下哪种物质不属于沉铜槽液成分？（）

A.硫酸铜B.甲醛C.氢氧化钠D.盐酸

4.沉铜层的结合力主要取决于（）

A.前处理质量B.槽液温度C.铜浓度D.搅拌速度

5.活化后通常需要进行的步骤是（）

A.微蚀B.解胶C.沉铜D.水洗

6.沉铜槽液温度过高会导致（）

A.沉铜速度过慢B.槽液分解C.厚度不均D.结合力差

7.以下哪种缺陷与沉铜前除油不净直接相关？（）

A.孔无铜B.铜层起泡C.厚度不足D.色差

8.沉铜过程中，空气搅拌的主要作用是（）

A.增加铜离子浓度B.均匀槽液温度C.防止铜沉淀D.去除氢气

9.初级技师需掌握的沉铜槽液管控参数不包括（）

A.铜浓度B.甲醛浓度C.镀层硬度D.pH

10.沉铜后，若水洗不充分会导致（）

A.槽液污染B.铜层氧化C.厚度不均D.活化失效

三、多项选择题（共10题，每题2分）

1.沉铜前处理的主要步骤包括（）

A.除油B.微蚀C.活化D.沉铜E.水洗

2.化学沉铜槽液的主要成分有（）

A.铜盐B.还原剂C.络合剂D.稳定剂E.氧化剂

3.沉铜层常见缺陷有（）

A.孔无铜B.铜层起泡C.厚度不均D.铜层发黑E.板翘曲

4.微蚀液的主要成分可能是（）

A.双氧水-硫酸B.过硫酸钠C.盐酸D.氢氧化钠E.氨水

5.活化的作用包括（）

A.去除油污B.沉积催化钯C.粗化表面D.使孔壁导电E.中和碱性

6.沉铜槽液管控的关键参数有（）

A.温度B.pHC.铜浓度D.甲醛浓度E.时间

7.沉铜后水洗的作用是（）

A.去除残留槽液B.防止后续工序污染C.提高结合力D.增加铜层厚度E.减少氧化

8.以下属于沉铜工艺安全注意事项的是（）

A.甲醛防护B.酸雾防护C.高温防护D.静电防护E.防火

9.影响沉铜层厚度的因素有（）

A.沉铜时间B.槽液温度C.铜浓度D.还原剂浓度E.搅拌速度

10.沉铜前处理中，解胶的作用是（）

A.去除多余钯B.稳定钯催化层C.中和活化液D.粗化表面E.去除氧化层

四、判断题（共10题，每题2分）

1.沉铜层是纯铜层，不含其他杂质。（）

2.沉铜前必须进行除油，否则会影响铜层结合力。（）

3.微蚀的作用是去除孔壁氧化层和树脂毛刺。（）

4.活化液通常使用钯盐作为催化成分。（）

5.沉铜后不需要水洗，可直接进入后续工序。（）

6.化学沉铜需要外接电源才能进行。（）

7.沉铜槽液pH越高，沉铜速度越快，效果越好。（）

8.除油可使用碱性除油剂或中性除油剂。（）

9.沉铜层厚度一般要求1-2μm即可满足初级工艺要求。（）

10.沉铜过程中，搅拌可提高沉铜均匀性。（）

五、简答题（共4题，每题5分）

1.简述PCB沉铜的基本原理。

2.沉铜前处理中“除油-微蚀-活化-解胶-水洗”各步骤的核心作用是什么？

3.沉铜槽液管控的主要参数有哪些？

4.沉铜常见缺陷“孔无铜”的可能原因有哪些？

六、讨论题（共2题，每题5分）

1.如何有效控制沉铜层的均匀性？

2.沉铜槽液出现分解过快的原因及解决方法是什么？

答案部分

一、填空题答案

1.孔壁与板面（或层间）

2.甲醛

3.去除氧化层（或树脂毛刺）

4.钯

5.铜离子沉淀

6.去除残留槽液（或防止后续污染）

7.1-2

8.除油

9.化学

10.12-13（或弱碱性范围）

二、单项选择题答案

1.B2.B3.D4.A5.B6.B7.B8.D9.C10.A

三、多项选择题答案

1.ABCE2.ABCD3.ABCD4.AB5.BD6.ABCD7.AB8.ABCDE9.ABCDE10.AB

四、判断题答案

1.×2.√3.√4.√5.×6.×7.×8.√9.√10.√

五、简答题答案

1.PCB沉铜属于化学镀铜，原理是：在钯催化作用下，槽液中的铜离子被还原剂（甲醛）还原为金属铜原子，均匀沉积在PCB孔壁和表面，实现孔壁与板面的导电连接