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传感器封装耗材选型专员岗位招聘考试试卷及答案

试题部分

一、填空题（共10题，每题1分）

1.传感器常见封装中，TO-56属于______封装。

2.导电胶的主要导电填料多为______（金属单质）。

3.衡量芯片与封装材料热匹配性的核心参数是______。

4.MEMS传感器气密性密封常用的材料是______。

5.IP65防护等级中“6”代表______。

6.金丝键合的典型丝径范围是______μm（15-50之间）。

7.批量封装低成本传感器常用的耗材是______。

8.封装耗材需优先匹配芯片与载体的______兼容性。

9.电子封装行业通用可靠性标准缩写是______。

10.氧化铝陶瓷的热导率约为______W/(m·K)（20-30范围）。

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.高频传感器优先选哪种封装？

A.TO-xxB.QFPC.LGAD.BGA

2.耐温200℃以上应选哪种胶黏剂？

A.环氧胶B.有机硅胶C.丙烯酸胶D.聚氨酯胶

3.键合丝中抗腐蚀最优的是？

A.铝丝B.金丝C.铜丝D.银丝

4.耗材选型首要考虑？

A.成本B.性能匹配C.供应商数量D.环保

5.与硅芯片（CTE≈2.6ppm/℃）最匹配的材料是？

A.氧化铝陶瓷B.环氧塑封料C.铜D.塑料

6.IP67要求承受______浸泡测试。

A.1m水深30分钟B.0.5m水深10分钟C.2m水深1小时D.1.5m水深20分钟

7.批量生产最经济的封装材料是？

A.陶瓷B.环氧塑封料C.金属D.玻璃

8.无需键合丝的封装工艺是？

A.倒装芯片B.金丝键合C.铝丝键合D.铜丝键合

9.高湿环境优先考虑耗材的______性能。

A.导热B.绝缘C.防潮D.导电

10.环保型耗材需满足的标准是？

A.RoHSB.ISO9001C.IPC-A-610D.MIL-STD-883

三、多项选择题（共10题，每题2分，多选少选不得分）

1.传感器封装常用陶瓷材料包括？

A.氧化铝B.氮化铝C.碳化硅D.氧化锆

2.选型需考虑的芯片参数有？

A.工作温度B.功耗C.尺寸D.信号频率

3.导电胶关键指标有？

A.电阻率B.粘接强度C.耐温性D.保质期

4.MEMS封装常见工艺是？

A.晶圆级封装B.芯片级封装C.管壳封装D.倒装封装

5.防护设计要点包括？

A.密封方式B.耐候性C.结构强度D.散热设计

6.耗材成本构成有？

A.采购成本B.加工成本C.运输成本D.测试成本

7.供应商审核维度有？

A.质量体系B.产能C.技术支持D.价格

8.封装失效常见原因是？

A.CTE不匹配B.键合强度不足C.防潮差D.热应力集中

9.环保耗材要求是？

A.无铅B.无卤C.可回收D.低VOC

10.选型后需验证的性能是？

A.热匹配性B.粘接强度C.耐温循环D.导电性能

四、判断题（共10题，每题2分，√/×）

1.金丝键合成本比铝丝低。（）

2.环氧塑封料耐温优于陶瓷。（）

3.所有传感器封装都需气密性。（）

4.热导率越高越适合所有传感器。（）

5.IP68防护等级比IP67高。（）

6.铜丝导电性能优于金丝。（）

7.选型只需考虑芯片匹配，无需场景。（）

8.氧化铝CTE比氮化铝高。（）

9.供应商越多选型越简单。（）

10.倒装芯片可靠性比键合丝高。（）

五、简答题（共4题，每题5分）

1.简述传感器封装耗材选型的核心原则。

2.如何评估封装材料与芯片的热匹配性？

3.列举3种MEMS传感器常用耗材及应用场景。

4.防护等级选型的关键考虑因素有哪些？

六、讨论题（共2题，每题5分）

1.航空航天高可靠性场景与普通消费电子场景，耗材选型的核心差异？

2.如何平衡传感器封装耗材的性能、成本与环保要求？

答案部分

一、填空题答案

1.金属2.银/铜3.热膨胀系数（CTE）4.玻璃粉/焊料5.完全防尘6.25-35（合理范围即可）7.环氧塑封料（EMC）8.热/机械9.IPC10.25（20-30范围）

二、单项选择题答案

1.A2.B3.B4.B5.A6.A7.B8.A9.C10.A

三、多项选择题答案

1.ABC2.ABCD3.ABCD4.ABCD5.ABCD6.ABCD7.ABCD8.ABCD9.ABCD10.ABCD

四、判断题答案

1.×2.×3.×4.×5.√6.√7.×8.√9.×10.√

五、简答题答案

1.核心原则：①性能匹配（CTE、耐温等适配芯片/场景）；②可靠性（耐湿、抗腐蚀、热循环稳定）；③成本可控（批量经济性）；④环保合规（RoHS/无卤）；⑤工艺兼容（适配封装设备/流程）。

2.评估方法：①对比CTE差值（≤5ppm/℃为宜）；②热循环测试（-40~125℃循环，观察开裂/剥离）；③热应力仿真（分析内部应力分布）；④老化测试（考核长期稳定