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  • 2026-02-09 发布于山东
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磁性材料烧结工艺工程师岗位招聘考试试卷及答案.doc

磁性材料烧结工艺工程师岗位招聘考试试卷及答案

填空题(每题1分,共10分)

1.磁性材料烧结常用的保护性气氛是______

2.烧结温度一般低于材料的______温度

3.压坯烧结前脱除粘结剂的工序叫______

4.控制烧结气氛流量的关键部件是______

5.烧结后消除内应力的热处理是______

6.衡量烧结体致密化的指标是______

7.颗粒间结合的主要方式是______

8.真空烧结炉常用的加热元件是______

9.烧结收缩率=(压坯尺寸-烧结尺寸)/______×100%

10.升温过快易导致烧结体______

单项选择题(每题2分,共20分)

1.不适合磁性材料烧结的气氛是()

A.氮气B.氩气C.氧气D.氢气

2.烧结致密化的主要驱动力是()

A.重力B.表面能降低C.压力D.温度

3.烧结后硬度偏高的原因是()

A.温度过低B.保温过短C.冷却过快D.气氛不良

4.连续烧结磁性材料常用()

A.真空炉B.箱式炉C.钟罩炉D.网带炉

5.压坯密度不均易导致()

A.变形B.氧化C.脱碳D.晶粒粗大

6.排胶温度范围一般是()

A.100-200℃B.300-600℃C.700-900℃D.1000℃以上

7.降低磁性能的元素是()

A.FeB.NdC.OD.B

8.热电偶应安装在()

A.炉壳外B.炉膛内工件附近C.炉顶D.炉底

9.晶粒粗大的原因不包括()

A.温度过高B.保温过长C.升温过快D.冷却过快

10.属于液相烧结的是()

A.铁氧体烧结B.真空烧结C.氢气烧结D.氮气烧结

多项选择题(每题2分,共20分)

1.烧结的主要目的是()

A.致密化B.晶粒长大C.提高压坯强度D.改善磁性能

2.烧结气氛的作用是()

A.防氧化B.脱杂质C.控碳含量D.促进烧结

3.影响致密化的因素是()

A.温度B.保温时间C.气氛D.压坯密度

4.烧结后检测项目包括()

A.相对密度B.磁性能C.金相组织D.压坯强度

5.真空烧结的优点是()

A.防氧化B.成本低C.脱气体杂质D.改善磁性能

6.排胶注意事项是()

A.升温速率B.气氛C.压力D.排胶时间

7.冷却阶段注意事项是()

A.冷却速率B.气氛保护C.防变形D.升温速率

8.液相烧结特点是()

A.无液相B.致密化快C.晶粒易长大D.成本高

9.烧结炉维护要点是()

A.清炉膛B.查密封C.校热电偶D.换加热元件

10.影响磁性能的烧结因素是()

A.晶粒尺寸B.密度C.压坯尺寸D.杂质含量

判断题(每题2分,共20分)

1.烧结温度越高,致密化越好()

2.氢气烧结可防氧化()

3.排胶无需控制气氛()

4.真空度越高越好()

5.保温越长,晶粒越细()

6.网带炉适合小批量烧结()

7.烧结后必须回火()

8.压坯密度越高,变形越小()

9.氧气会降低磁性能()

10.扩散是主要物质迁移方式()

简答题(每题5分,共20分)

1.简述排胶的目的及注意事项

2.影响烧结致密化的主要因素

3.真空烧结的原理及适用材料

4.烧结后磁性能下降的常见原因

讨论题(每题5分,共10分)

1.如何优化NdFeB烧结工艺提高磁性能?

2.烧结炉漏气的排查与处理方法

---

答案部分

填空题答案

1.氮气2.熔化3.排胶(脱脂)4.气体流量计5.回火

6.相对密度7.扩散结合8.钼丝(钨丝)9.压坯尺寸10.变形(开裂)

单项选择题答案

1.C2.B3.C4.D5.A6.B7.C8.B9.D10.A

多项选择题答案

1.ABD2.ABCD3.ABCD4.ABC5.ACD6.ABD7.ABC8.BC9.ABCD10.ABD

判断题答案

1.×2.√3.×4.×5.×6.×7.×8.√9.√10.√

简答题答案

1.排胶目的:脱除粘结剂,避免高温分解导致开裂、鼓泡,防止残留影响磁性能。注意事项:①控升温速率(1-2℃/min),防应力;②选氮气/空气气氛,防氧化不完全;③温度300-600℃,确保完全脱除;④控时间,避免过短脱胶不彻底或过长晶粒长大。

2.主要因素:①温度:越高扩散越快,但过高晶粒粗大;②保温时间:足够扩散,过长晶粒长大;③气氛:保护性/还原性气氛防氧化、脱杂质;④压坯密度:越高颗粒接触越好;⑤颗粒尺寸:细颗粒表面能高,扩散快。

3.原理:真空下高温使颗粒扩散、重排,脱除气体杂质,防氧化。适用材料:NdFeB等活性材料(防氧化)、对杂质敏感材料(降杂质)、需高致密化材料;不适用含易挥发元素(如Zn)的材料。

4.常见原因:①氧化(气氛不良);②晶粒粗大(温度高/保温长);③密度不足(气孔多);④杂质残留(排胶不彻底/原料杂);⑤冷却不当(内应力/氧化);⑥元素挥发(真空烧结中Zn等流失)。

讨论题答案

1.优化方向:①原料:用细颗粒(纳米级);②排胶:氮

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