CN111001982A 一种具有梳齿式结构的金属铜微通道热沉及制作方法 （大连理工大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN111001982A

(43)申请公布日2020.04.14

(21)申请号201911162003.4

(22)申请日2019.11.25

(71)申请人大连理工大学

地址116024辽宁省大连市甘井子区凌工

路2号

(72)发明人杜立群白志鹏翟科曹强张希王舒萱温义奎

(74)专利代理机构大连理工大学专利中心

21200

代理人李晓亮潘迅

(51)Int.CI.

B23P15/00(2006.01)

H05K7/20(2006.01)

权利要求书1页说明书3页附图6页

(54)发明名称

一种具有梳齿式结构的金属铜微通道热沉及制作方法

(57)摘要

CN111001982A本发明公开了一种具有梳齿式结构的金属铜微通道热沉及制作方法，属于微制造技术领域。通过分别在两片金属铜基板上制作微通道结构，将基板上分别设置的凹槽和凸起结构对准并封装两片基板，形成梳齿式结构的金属铜微通道，每一片基板上微通道的宽度较宽，方便SU-8胶的去除，并且梳齿式结构的微通道有利于减小对冷却介质的流动阻力。本发明解决了现有的基于UV-LIGA技术制作的金属铜微通道热沉，因其具有小线宽、大深宽比的特点，一方面在电铸工艺完成后，SU-8

CN111001982A

CN111001982A权利要求书1/1页

2

1.一种具有梳齿式结构的金属铜微通道热沉，其特征在于，包括底板(1)和顶板(2);所述的底板(1)上设置有凹槽结构(3)和底板微通道结构(4),凹槽结构(3)环绕底板微通道结构(4);所述的顶板(2)上设置有进口(5)、出口(6)、顶板微通道结构(7)和凸起结构(8),进口(5)和出口(6)分布在顶板微通道结构(7)两侧，凸起结构(8)环绕进口(5)、出口(6)和顶板微通道结构(7);

所述的底板微通道结构(4)由多个等间隔分布的底板微壁(9)组成，顶板微通道结构(7)由多个等间隔分布的顶板微壁(10)组成，其中，底板微壁(9)和顶板微壁(10)的宽、高和间隔均为微米尺度；

所述的底板(1)和顶板(2)通过凹槽结构(3)和凸起结构(8)进行密封连接，底板微通道结构(4)和顶板微通道结构(7)互相插入并互不接触，底板微壁(9)、顶板微壁(10)交错布置，形成梳齿式结构(11)。

2.根据权利要求1所述的一种具有梳齿式结构的金属铜微通道热沉，其特征在于，所述的底板(1)和顶板(2)的材料为铜。

3.一种采用权利要求1或2所述的具有梳齿式结构的金属铜微通道热沉的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)分别在底板(1)和顶板(2)上制作SU-8光刻胶微结构，通过基板研磨、抛光、匀胶，光刻胶曝光、显影标准工艺，实现胶膜图形化，露出导电基底；

2)分别在制作有SU-8光刻胶微结构的底板(1)和顶板(2)上进行铜的微电铸加工，在底板(1)上电铸加工出凹槽结构(3)和底板微通道结构(4),在顶板(2)上电铸加工出凸起结构(8)和顶板微通道结构(7);

3)使用SU-8去胶液去除底板(1)和顶板(2)上的SU-8光刻胶微结构；

4)在顶板(2)上应用线切割加工方式加工出进口(5)、出口(6);

5)将凹槽结构(3)和凸起结构(8)装配并采用扩散焊接处理，完成金属铜微通道热沉的制作。

CN111001982A说明书1/3页

3

一种具有梳齿式结构的金属铜微通道热沉及制作方法

技术领域

[0001]本发明属于微制造技术领域，涉及一种具有梳齿式结构的金属铜微通道热沉及制作方法。

背景技术

[0002]目前，金属铜微通道主要通过UV-LIGA、微机械加工、微细电火花加工和微细电解加工等工艺制作。利用微机械加工、微细电火花加工和微细电解加工等工艺制作的金属铜微通道的宽度通常在200μm以上。而基于SU-8胶光刻和微电铸技术的UV-LIGA工艺在保证微通道的图形化精度和结构质量方面具有独特的优势，因此UV-LIGA工艺常用于小线宽、大深宽比、表面粗糙度小和侧壁垂直度高的金属铜微通道的制作。

[0003]采用UV-LIGA工艺制作的金属铜微通道具有小线宽和大深宽比的特点