CN111010812A 一种具有点镀图形线路板的制作方法 （珠海杰赛科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN111010812A

(43)申请公布日2020.04.14

(21)申请号201911357051.9

(22)申请日2019.12.25

(71)申请人珠海杰赛科技有限公司

地址519000广东省珠海市斗门区乾务镇

富山工业园富山三路1号

申请人广州杰赛科技股份有限公司

(72)发明人刘顺风

(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205

代理人张志辉

(51)Int.CI.

H05K3/06(2006.01)

权利要求书2页说明书5页附图6页

(54)发明名称

一种具有点镀图形线路板的制作方法

(57)摘要

CN111010812A本发明公开了一种具有点镀图形线路板的制作方法，包括预处理、沉铜处理、内光成像、点镀、外光成像以及后处理工序，在点镀中利用微蚀的方式粗化铜层的表面，并在基材上得到矩形的点镀图形以及连接不同点镀图形之间的线路；利用电镀的方式将点镀图形和线路电镀至预设厚度，点镀图形凸出板材的表面并形成矩形的台阶；其中贴膜机上压辘滚动方向平行于台阶的长度方向，以压实干膜位于所述线路两端与台阶所连接的连接区域；采用本制作方法将加厚的点镀图形成型为规则的图形，在进行二次贴膜加工时，按照特定的贴膜方式使得干膜在点镀图形与

CN111010812A

题。

预处理基材

预处理基材

在基材表面上电镀铜层，得到板材

在锏层表面贴干膜，通过曝光的方式将矩形的点镀图形转移在干膜上，并将干膜上未曝光的区域去除

在基材上得到矩形的点镀图形以及连接不同点镀图形之间的线路；利用电镀的方式将点镀图形和线路电镀至预设厚度，点镀图形凸出板材的表面并形成矩形的台阶

利用贴膜机在板材上贴干膜，贴膜机上压辘滚动方向平行于台阶的长度方向，以压实干膜位于线路两端与台阶所连接的连接区域；在干膜上图形转移

后处理

CN111010812A权利要求书1/2页

2

1.一种具有点镀图形线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、预处理，按照要求预加工基材；

步骤2、沉铜处理，在基材表面上电镀铜层，得到板材；

步骤3、内光成像，在铜层表面贴干膜，通过曝光的方式将矩形的点镀图形转移在干膜上，并将干膜上未曝光的区域去除；

步骤4、点镀，酸洗上述得到板材的表面，利用微蚀的方式粗化铜层的表面，并在基材上得到矩形的点镀图形以及连接不同点镀图形之间的线路；利用电镀的方式将点镀图形和线路电镀至预设厚度，所述点镀图形凸出板材的表面并形成矩形的台阶；除去板材两侧上剩余的干膜；

步骤5、外光成像，处理步骤4得到的板材，利用贴膜机在板材上贴干膜，使得干膜完全覆盖板材表面，其中贴膜机上压辘滚动方向平行于台阶的长度方向，以压实干膜位于所述线路两端与台阶所连接的连接区域；在干膜上通过曝光的方式图形转移所需的图形，然后将干膜上未曝光的区域去除，得到初级板材；

步骤6、后处理，对初级板材进行AOI、检修和包装，得到成品板材。

2.根据权利要求1所述的一种具有点镀图形线路板的制作方法，其特征在于，步骤5具体包括以下步骤：

步骤5.1、化学清洗，使用过硫酸钠清洗板材上的铜面，利用硫酸冲洗并粗化铜面；

步骤5.2、贴膜，利用贴膜机在上述处理后的铜面上贴覆干膜，其中贴膜机上压辘滚动方向平行于台阶的长度方向，以压实干膜位于所述线路两端与台阶所连接的连接区域；

步骤5.3、对位曝光，将预加工的线路图形通过曝光的方式转移到干膜上；

步骤5.4、显影，将干膜上未曝光的位置通过1%浓度的碳酸钠显影掉。

3.根据权利要求2所述的一种具有点镀图形线路板的制作方法，其特征在于，上述步骤3和步骤5中，贴膜完成后，至少需要等待15min方可进行对位曝光操作，曝光时长不超过24h。

4.根据权利要求1所述的一种具有点镀图形线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤4的具体步骤为：

步骤4.1、酸洗，利用硫酸溶液清洗板材的铜面；

步骤4.2、微蚀，对未曝光区域的铜面进行蚀刻，以粗化铜面并在基材上形成矩形的点镀图形以及连接不同点镀图形之间的线路；

步骤4.3、电镀，将上述粗化后的铜面电镀增厚，直至该区域铜面厚度达到预设加工要求；

步骤4.4、退膜，用2-5%浓度的氢氧化钠溶液清洗板材表面上的曝光的干膜，以去除干净残留的干膜。

5.根据权利要求1所述的一种具有点镀图形线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤1