CN111010812B 一种具有点镀图形线路板的制作方法 （珠海杰赛科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(45)授权

(10)授权公告号CN111010812B公告日2021.05.11

(21)申请号201911357051.9

(22)申请日2019.12.25

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN111010812A

(43)申请公布日2020.04.14

(73)专利权人珠海杰赛科技有限公司

地址519000广东省珠海市斗门区乾务镇

富山工业园富山三路1号

专利权人广州杰赛科技股份有限公司

(56)对比文件

CN104470234A,2015.03.25

CN108901147A,2018.11.27CN107493658A,2017.12.19

CN101378635A,2009.03.04JPA,1998.11.17审查员祝凤娟

(72)发明人刘顺风

(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205

代理人张志辉

(51)Int.CI.

HO5K3/06(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图6页

(54)发明名称

一种具有点镀图形线路板的制作方法

(57)摘要

CN111010812B本发明公开了一种具有点镀图形线路板的制作方法，包括预处理、沉铜处理、内光成像、点镀、外光成像以及后处理工序，在点镀中利用微蚀的方式粗化铜层的表面，并在基材上得到矩形的点镀图形以及连接不同点镀图形之间的线路；利用电镀的方式将点镀图形和线路电镀至预设厚度，点镀图形凸出板材的表面并形成矩形的台阶；其中贴膜机上压辘滚动方向平行于台阶的长度方向，以压实干膜位于所述线路两端与台阶所连接的连接区域；采用本制作方法将加厚的点镀图形成型为规则的图形，在进行二次贴膜加工时，按照特定的贴膜方式使得干膜在点镀图形与

CN111010812B

题。

预处理基材

预处理基材

在基材表面上电镀铜层，得到板材

在锏层表面贴干膜，通过曝光的方式将矩形的点镀图形转移在干膜上，并将干膜上未曝光的区域去除

在基材上得到矩形的点镀图形以及连接不同点镀图形之间的线路；利用电镀的方式将点镀图形和线路电镀至预设厚度，点镀图形凸出板材的表面并形成矩形的台阶

利用贴膜机在板材上贴干膜，贴膜机上压辘滚动方向平行于台阶的长度方向，以压实干膜位于线路两端与台阶所连接的连接区域；在干膜上图形转移

后处理

CN111010812B权利要求书1/2页

2

1.一种具有点镀图形线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、预处理，按照要求预加工基材；

步骤2、沉铜处理，在基材表面上电镀铜层，得到板材；

步骤3、内光成像，在铜层表面贴干膜，通过曝光的方式将矩形的点镀图形转移在干膜上，并将干膜上未曝光的区域去除；

步骤4、点镀，酸洗上述得到板材的表面，利用微蚀的方式粗化铜层的表面，并在基材上得到矩形的点镀图形以及连接不同点镀图形之间的线路；利用电镀的方式将点镀图形和线路电镀至预设厚度，所述点镀图形凸出板材的表面并形成矩形的台阶；除去板材两侧面上剩余的干膜；

步骤5、外光成像，处理步骤4得到的板材，利用贴膜机在板材上贴干膜，使得干膜完全覆盖板材表面，其中贴膜机上压辘滚动方向平行于台阶的长度方向，以压实干膜位于所述线路两端与台阶所连接的连接区域；在干膜上通过曝光的方式图形转移所需的图形，然后将干膜上未曝光的区域去除，得到初级板材；

步骤6、后处理，对初级板材进行AOI、检修和包装，得到成品板材。

2.根据权利要求1所述的一种具有点镀图形线路板的制作方法，其特征在于，步骤5具体包括以下步骤：

步骤5.1、化学清洗，使用过硫酸钠清洗板材上的铜面，利用硫酸冲洗并粗化铜面；

步骤5.2、贴膜，利用贴膜机在上述处理后的铜面上贴覆干膜，其中贴膜机上压辘滚动方向平行于台阶的长度方向，以压实干膜位于所述线路两端与台阶所连接的连接区域；

步骤5.3、对位曝光，将预加工的线路图形通过曝光的方式转移到干膜上；

步骤5.4、显影，将干膜上未曝光的位置通过1%浓度的碳酸钠显影掉。

3.根据权利要求2所述的一种具有点镀图形线路板的制作方法，其特征在于，上述步骤3和步骤5中，贴膜完成后，至少需要等待15min方可进行