CN111010861A 六面屏蔽装置、应用该六面屏蔽装置的电子模块及其制作方法 （广州金升阳科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN111010861A

(43)申请公布日2020.04.14

(21)申请号201911406658.1

(22)申请日2019.12.31

(71)申请人广州金升阳科技有限公司

地址510663广东省广州市广州开发区科

学城科学大道科汇发展中心科汇一街

5号

(72)发明人金亮梁文杰莫财旺

(51)Int.CI.

H05K9/00(2006.01)

H05K3/34(2006.01)

权利要求书2页说明书10页附图8页

(54)发明名称

六面屏蔽装置、应用该六面屏蔽装置的电子模块及其制作方法

(57)摘要

CN111010861A一种六面屏蔽装置，包括盒状屏蔽体10,片状屏蔽底盖20,第一连接端子30,第二连接端子40,PCB电路板50。在第二连接端子40上设置第一支撑凸部和第二支撑凸部，使得第二连接端子40与第一金属化通孔及第二金属化通孔可以很方便的通过自动焊接方式连通。另外，在片状屏蔽底盖20上还设置一空槽，并将第一连接端子30的焊接部303嵌入到空槽中，使得第一连接端子30的焊接部与第一焊盘和第二焊盘以及侧壁铜箔可以很方便的通过自动焊接方式连通，最终实现盒状屏蔽体10、片状屏蔽底盖20、PCB电路板50参考地三者连通在一起。相比现有技术，整个过程

CN111010861A

CN111010861A权利要求书1/2页

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1.一种六面屏蔽装置，包括盒状屏蔽体(10),片状屏蔽底盖(20),第一连接端子(30),第二连接端子(40),PCB电路板(50);

所述盒状屏蔽体(10)为一面开口的方形结构；

所述片状屏蔽底盖(20)为PCB板，包括上表面(201)、下表面(202)、屏蔽铜箔(203),所述屏蔽铜箔(203)至少敷设在上表面(201)和下表面(202)其中一面之上；所述片状屏蔽底盖(20)上还设置有第一金属化通孔(204),所述第一金属化通孔(204)贯穿上表面(201)和下表面(202)以及屏蔽铜箔(203);所述第一金属化通孔(204)与屏蔽铜箔(203)连通；

所述PCB电路板(50)包括上表面(501)和下表面(502);所述PCB电路板(50)上还设置有第二金属化通孔(503),所述第二金属化通孔(503)贯穿上表面(501)和下表面(502),所述第二金属化通孔(503)与PCB电路板(50)的参考地连通；

其特征在于：

所述第一连接端子(30)设置在盒状屏蔽体(10)侧壁上；包括连接部(301)、固定部

(302)和焊接部(303);

所述片状屏蔽底盖(20)上还设置有空槽(205),用于和第一连接端子(30)的焊接部(303)焊接，所述空槽(205)的侧壁敷设有一层侧壁铜箔(206),在片状屏蔽底盖(20)的上表面(201)及下表面(202)围绕所述空槽(205)分别设置第一焊盘(208)和第二焊盘(209),所述第一焊盘(208)和第二焊盘(209)分别与所述的侧壁铜箔(206)连通，所述第一焊盘(208)及第二焊盘(209)中至少有一个与所述屏蔽铜箔(203)连通；所述第一连接端子(30)的焊接部(303)嵌入空槽(205)中，并至少与所述的第一焊盘(208)、第二焊盘(209)、侧壁铜箔(206)其中一个通过焊锡连通；

所述第二连接端子(40)为PCB电路板(50)的GND引脚端子。

2.根据权利要求1所述的一种六面屏蔽装置，所述第二连接端子(40)设置有第一支撑凸部(401)和第二支撑凸部(402);所述第一支撑凸部(401)在所述片状屏蔽底盖(20)的下表面(202)与所述第一金属化通孔(204)通过焊料连通；所述第二支撑凸部(402)在所述PCB电路板(50)的上表面(501)与所述第二金属化通孔(503)通过焊料连通。

3.根据权利要求1所述的一种六面屏蔽装置，所述第一连接端子(30)的焊接部(303)为细端子，所述片状屏蔽底盖(20)上的空槽(205)为由板边内凹所形成的凹槽。

4.根据权利要求1所述的一种六面屏蔽装置，所述第一连接端子(30)的焊接部(303)为带凸部的端子，所述片状屏蔽底盖(20)上对应位置开有空槽(205),用于嵌入第一连接端子

(30)的焊接部(303)。

5.根据权利要求1所述的一种六面屏蔽装置，所述盒状屏蔽体(10)的材质为硬质铝合