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硅基之光：光集成器件与片上/片间光互连收发模块性能的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今数字化时代，信息技术的飞速发展对数据传输和处理能力提出了前所未有的高要求。随着人工智能、大数据、云计算等新兴技术的广泛应用，数据量呈爆炸式增长，传统的电子互连技术在应对如此庞大的数据流量时，逐渐暴露出其局限性，如带宽受限、功耗过高、延迟较大等问题。在这样的背景下，硅基光集成器件及片上/片间光互连收发模块应运而生，成为推动信息技术持续进步的关键技术之一。

硅基光集成器件是将光电子器件与硅基半导体工艺相结合的产物，它充分利用了硅材料在微电子领域的成熟制造技术和优势，如高集成度、低成本、良好的兼