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半导体辅料制备工岗位工艺操作规程

文件名称：半导体辅料制备工岗位工艺操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于半导体辅料制备工岗位的日常生产操作。目的在于规范辅料制备工艺流程，确保产品质量稳定，提高生产效率，保障生产安全。规程详细规定了辅料制备的原料准备、工艺流程、设备操作、质量控制等关键环节，以指导操作人员正确、高效地完成工作任务。

二、操作前的准备

1.劳动防护用品：操作人员须穿戴符合要求的劳动防护用品，包括工作服、手套、护目镜、口罩等，确保个人安全。

2.设备检查：开机前对设备进行全面检查，包括搅拌器、过滤器、计量器、输送设备等，确保设备运行正常，无异常磨损或损坏。

3.环境要求：

-工作场所保持整洁，通风良好，避免化学品挥发对人体造成危害。

-温度控制在适宜范围，避免过高或过低影响辅料性能。

-严格控制湿度，防止辅料吸潮变质。

-检查照明、消防设施是否齐全有效，确保生产安全。

4.原料准备：核对原料品种、规格、数量，确保原料符合生产要求，无污染、无变质。

5.工艺文件：熟悉并掌握本规程及相关工艺文件，了解辅料制备的具体要求和质量标准。

6.检查工具：准备所需的各种工具和计量器具，确保准确无误。

7.人员安排：明确操作人员及职责，确保各岗位人员熟悉本规程和相关操作技能。

8.生产记录：提前准备生产记录表，以便准确记录生产过程和结果。

三、操作步骤

1.原料称量：按照配方要求，使用电子秤准确称量原料，确保称量精度。

2.混合搅拌：将称量好的原料倒入混合搅拌桶中，开启搅拌器，以低速开始搅拌，逐渐提高速度至设定值，确保原料充分混合。

3.过滤：混合均匀后，通过过滤器去除固体杂质，保证辅料纯净度。

4.调节：根据需要，对辅料进行温度、湿度等调节，确保辅料性能符合要求。

5.计量：使用计量设备对辅料进行精确计量，确保后续生产环节的原料配比准确。

6.储存：将计量好的辅料倒入指定的储存容器中，避免阳光直射和潮湿，确保储存环境符合标准。

7.质量检测：对制备的辅料进行抽样检测，包括外观、粒度、水分等指标，确保辅料质量合格。

8.记录：详细记录每批辅料的制备过程、检测结果及操作人员等信息，以便追溯和质量管理。

9.清洁：操作结束后，对设备、工具进行彻底清洁，防止交叉污染。

10.故障处理：遇到设备故障或异常情况，立即停止操作，按照应急预案进行处理，确保生产安全。

四、设备状态

1.良好状态：

-设备运行平稳，无异常振动和噪音。

-电机、传动系统无过热现象，温度在正常范围内。

-仪表显示准确，传感器工作正常。

-搅拌器、过滤器等部件运转顺畅，无卡滞现象。

-电气系统无短路、漏电等安全隐患。

-设备清洁，无油污、锈蚀等。

-操作界面显示正常，无错误提示。

2.异常状态：

-设备运行时出现振动或噪音增大，可能存在轴承磨损或紧固件松动。

-电机或传动系统过热，可能是润滑不良或负载过大。

-仪表读数异常，可能是传感器故障或线路问题。

-搅拌器、过滤器等部件卡滞，可能是异物进入或磨损严重。

-电气系统出现短路、漏电，需要立即断电检查。

-设备表面有油污、锈蚀，可能存在泄漏或维护不当。

-操作界面显示错误提示，需要根据提示进行故障排除。

在操作过程中，应密切观察设备状态，一旦发现异常，应立即停止操作，采取相应的措施进行处理，避免设备损坏或事故发生。定期对设备进行维护保养，确保设备处于良好状态。

五、测试与调整

1.测试方法：

-对辅料进行外观检查，确保无异物、无结块。

-使用粒度分析仪测试辅料的粒度分布，是否符合规格要求。

-使用水分测定仪检测辅料的水分含量，确保在规定范围内。

-通过粘度计测试辅料的粘度，检查是否达到工艺要求。

-进行物理性能测试，如抗折强度、抗压强度等，评估辅料的质量。

-对辅料进行化学成分分析，确保成分符合产品标准。

2.调整程序：

-根据测试结果，分析出现偏差的原因，可能是原料问题、设备故障或操作不当。

-针对原料问题，更换或调整原料品种或规格。

-对于设备故障，进行维修或更换损坏的部件。

-操作人员根据调整建议，重新进行原料称量、混合、搅拌等操作。

-在调整后，再次进行测试，确认问题是否得到解决。

-如果测试结果显示辅料性能仍然不达标，需重新审查整个工艺流程，找出根本原因，并采取进一步的改进措施。

-记录测试数据和调整过程，为后续生产提供参考。

-定期对测试方法和调整程序进行审查，确保其有效性和适应性。

六、操作姿势

操作姿势的规范性对于保障操作人员的身体健