《汽车用球栅阵列（BGA）封装芯片破坏性物性分析试验方法》.pdfVIP

ICS31.080

CCSL55

团体标准

T/CSAExx－20xx

汽车用球栅阵列（BGA）封装芯片破坏

性物性分析试验方法

Testmethodsfordestructivephysicalpropertyanalysisofballgridarraypackaged

integratedcircuitsforautomotiveapplications

（征求意见稿）

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上

DraftingguidelinesforcommercialgradesstandardofChinesemedicinalmaterials

20xx-xx-xx发布20xx-xx-xx实施

中国汽车工程学会发布

T/CSAExx—20xx

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4一般要求1

4.1总体原则1

4.2试验环境1

4.3仪器设备2

4.4样品要求2

5试验方法3

5.1试验流程3

5.2试验项目4

6缺陷判据7

7试验报告8

附录A9

I

T/CSAExxx—xxxx

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由电动汽车产业技术创新战略联盟提出。

本文件由中国汽车工程学会标准化工作委员会归口。

本文件起草单位：

本文件主要起草人：

II

T/CSAExx—20xx

汽车用球栅阵列（BGA）封装芯片破坏性物性分析试验方法

1范围

本文件规定了汽车用球栅阵列（BGA）封装芯片破坏性物性分析试验的一般要求、试验方法、缺陷

判据及试验报告。

本文件适用于汽车芯片可靠性评估与失效分析。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用

文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）

适用于本文件。

GJB4027军用电子元器件破坏性物理分析方法

GB/T4589.1半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范

GB/T16464半导体器件集成电路第1部分：总则

3术语和定义

GJB4027和GB/T4589.1中界定的及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

破坏性物性分析destructivephysicalpropertyanalysis

按元器件生产批次进行抽样，通过一系列非破坏性和破坏性检测手段，系统性地验证元器件

设计、结构、材料及制造工艺是否满足预定规范要求的质量控制技术方法。

4一般要求

4.1总体原则

破坏性物性分析的总体原则包