CN109830591A 一种含粒径梯度荧光胶的白光led元件制作方法 （佛山市香港科技大学Led一Fpd工程技术研究开发中心）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN109830591A

(43)申请公布日2019.05.31

(21)申请号201910119902.X

(22)申请日2019.02.18

(71)申请人佛山市香港科技大学LED一FPD工程技术研究开发中心

地址528200广东省佛山市南海区桂城深

海路17号瀚天科技城A区7号楼304单

元

(72)发明人王佳琪

(74)专利代理机构广州新诺专利商标事务所有限公司44100

代理人罗毅萍张芬

(51)Int.CI.

H01L33/50(2010.01)

HO1L33/54(2010.01)

权利要求书1页说明书4页附图2页

(54)发明名称

一种含粒径梯度荧光胶的白光LED元件制作方法

(57)摘要

CN109830591A本发明提供了一种含粒径梯度荧光胶的白光LED元件制作方法，包括以下步骤：S1、固定含有蓝光LED芯片的基板；S2、在所述基板的上方设置第一腔室，将含有大粒径荧光粉的荧光胶点涂在第一腔室内形成第一荧光胶层；S3、固化所述第一荧光胶层；S4、在所述第一荧光胶层的上方设置第二腔室，将含有小粒径荧光粉的荧光胶点涂在第二腔室内形成第二荧光胶层；S5、固化所述第二荧光胶层；本发明所述的含粒径梯度荧光胶的白光LED元件制作方法制作的LED元件，在与传统工艺封装结构相同的色温下，能够实现较低

CN109830591A

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二

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CN109830591A权利要求书1/1页

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1.一种含粒径梯度荧光胶的白光LED元件制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、固定含有蓝光LED芯片的基板；

S2、在所述基板的上方设置第一腔室，将含有大粒径荧光粉的荧光胶点涂在第一腔室内形成第一荧光胶层；

S3、固化所述第一荧光胶层；

S4、在所述第一荧光胶层的上方设置第二腔室，将含有小粒径荧光粉的荧光胶点涂在第二腔室内形成第二荧光胶层；

S5、固化所述第二荧光胶层。

2.根据权利要求1所述的含粒径梯度荧光胶的白光LED元件制作方法，其特征在于：所述步骤S2中，使所述第一荧光胶层的顶面与所述第一腔室的顶面相平齐。

3.根据权利要求1或2所述的含粒径梯度荧光胶的白光LED元件制作方法，其特征在于：所述步骤S2中，使所述第一荧光胶层完全充满第一腔室。

4.根据权利要求3所述的含粒径梯度荧光胶的白光LED元件制作方法，其特征在于：所述步骤S4中，使所述第二荧光胶层完全充满第二腔室。

5.根据权利要求4所述的含粒径梯度荧光胶的白光LED元件制作方法，其特征在于：所述步骤S4中，将所述第二腔室的大小设成与所述第一腔室相同，并且调整所述第二腔室的位置使其与所述第一腔室完全重叠。

6.根据权利要求1或5所述的含粒径梯度荧光胶的白光LED元件制作方法，其特征在于：所述步骤S1之前，还包括步骤SO0:将蓝光LED芯片通过芯片板上封装工艺封装在金属基板上。

7.根据权利要求1或5所述的含粒径梯度荧光胶的白光LED元件制作方法，其特征在于：所述步骤S1之前，还包括步骤SO:制备模具基板、第一垫片及第二垫片；在所述模具基板上设置固定所述基板的凹槽，在所述第一垫片上设置用于构建所述第一腔室的第一通孔，在所述第二垫片上设置用于构建所述第二腔室的第二通孔。

8.根据权利要求7所述的含粒径梯度荧光胶的白光LED元件制作方法，其特征在于：所述步骤S2中，设置第一腔室的具体步骤为，将第一垫片叠放在所述基板上，调整所述第一垫片的位置使所述蓝光LED芯片位于所述第一通孔内并且与其同轴。

9.根据权利要求8所述的含粒径梯度荧光胶的白光LED元件制作方法，其特征在于：所述步骤S4中，设置第二腔室的具体步骤为，将第二垫片叠放在所述第一垫片上，调整所述第二垫片的位置使所述第二通孔与所述第一通孔完全重叠。

10.根据权利要求9所述的含粒径梯度荧光胶的白光LED元件制作方法，其特征在于：还包括步骤S6:从上至下依次拆卸第二垫片、第一垫片及模具基板，取出涂覆荧光胶的基板。

CN109830591A说明书1/4页

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一种含粒径梯度荧光胶的白光LED元件制作方法