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2026年质量管理：EMI测试中的质量控制方法

一、单选题（共10题，每题2分）

1.在EMI测试中，屏蔽效能（SE）的主要影响因素不包括以下哪项？

A.屏蔽材料的导电性和磁导率

B.电磁波的频率

C.屏蔽体的结构缝隙

D.测试环境的电场强度

2.以下哪种测试方法主要用于评估设备在较高电磁干扰环境下的抗扰度？

A.静电放电（ESD）测试

B.射频传导干扰（RFConduction）测试

C.雷电冲击（Surge）测试

D.电压跌落测试

3.在EMI测试中，使用TEM小室的主要优势是？

A.可测试大型设备

B.提供高斯场均匀性

C.成本较低

D.适用于高频测试

4.以下哪项不属于电磁干扰的传播途径？

A.辐射传播

B.传导传播

C.电磁感应

D.电路接地

5.在EMI测试中，场强仪的校准周期通常为多久？

A.每月一次

B.每季度一次

C.每年一次

D.每两年一次

6.以下哪种屏蔽材料在低频段（如工频）具有较好的屏蔽效果？

A.铝箔

B.铜板

C.铝网

D.铝塑复合材料

7.在EMI测试中，辐射发射测试的典型频率范围是？

A.30kHz–1GHz

B.150kHz–30MHz

C.1MHz–6GHz

D.9kHz–15MHz

8.以下哪种接地方式最适合减少电磁干扰？

A.单点接地

B.多点接地

C.混合接地

D.悬浮接地

9.在EMI测试中，使用磁屏蔽材料的主要目的是？

A.减少静电干扰

B.抑制低频磁场

C.防止射频泄漏

D.增强设备耐压能力

10.以下哪种测试方法主要用于评估设备内部的电磁兼容性？

A.传导发射测试

B.辐射抗扰度测试

C.静电放电抗扰度测试

D.电压跌落抗扰度测试

二、多选题（共5题，每题3分）

1.影响EMI测试结果准确性的因素包括哪些？

A.测试环境的电磁背景

B.测试设备的校准状态

C.设备的运行状态

D.测试人员的操作技能

E.天气条件

2.在EMI测试中，屏蔽设计的关键要素有哪些？

A.屏蔽材料的导电性

B.屏蔽体的搭接缝隙

C.电磁波的频率

D.屏蔽体的接地方式

E.内部电路布局

3.以下哪些测试属于EMI测试的常见项目？

A.静电放电抗扰度测试

B.射频传导抗扰度测试

C.电压跌落测试

D.辐射发射测试

E.电磁感应抗扰度测试

4.在EMI测试中，传导干扰的主要传播途径包括哪些？

A.电源线

B.信号线

C.接地线

D.金属管道

E.空气传播

5.以下哪些措施可以有效减少设备的EMI问题？

A.使用滤波器

B.优化电路布局

C.加强屏蔽设计

D.提高接地质量

E.降低设备工作频率

三、判断题（共10题，每题1分）

1.EMI测试只能在屏蔽室中进行。（×）

2.辐射发射测试和辐射抗扰度测试是同一概念。（×）

3.铝塑复合材料在高频段具有较好的屏蔽效果。（√）

4.ESD测试主要用于评估设备对静电干扰的抗扰度。（√）

5.TEM小室适用于测试高频电磁干扰。（×）

6.多点接地适用于高频电路。（×）

7.磁屏蔽材料主要针对低频磁场。（√）

8.传导发射测试需要在屏蔽室外进行。（√）

9.EMI测试结果与测试环境的电磁背景无关。（×）

10.电压跌落测试属于EMI抗扰度测试的一种。（√）

四、简答题（共5题，每题4分）

1.简述EMI测试的基本流程。

2.解释什么是屏蔽效能（SE）及其计算公式。

3.列举三种常见的EMI测试方法并简述其原理。

4.说明EMI测试中接地设计的重要性。

5.描述如何减少EMI测试中的环境干扰。

五、论述题（共2题，每题10分）

1.结合实际案例，论述EMI测试在电子设备设计中的重要性。

2.分析当前EMI测试面临的挑战，并提出相应的解决方案。

答案与解析

一、单选题答案与解析

1.D

解析：屏蔽效能（SE）主要受屏蔽材料的导电性、磁导率、屏蔽体的结构缝隙以及电磁波的频率影响，而测试环境的电场强度属于外部条件，不直接影响屏蔽效能本身。

2.B

解析：射频传导干扰（RFConduction）测试评估设备在电磁环境下通过电源线或信号线传导的干扰水平，属于抗扰度测试的一种。其他选项均为干扰源测试或抗扰度测试，但RFConduction更侧重传导路径。

3.B

解析：TEM小室（TransverseElectro-Magnetic）具有均匀的电磁场，适用于高频测试，尤其适合小型设备的辐射发射测试。其他选项描述不准确：A错误，TEM小室不适用于大型设备；C错误，成本较高；D错误，不适用于低频测试