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结构陶瓷烧结工艺工程师岗位招聘考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.结构陶瓷烧结按有无液相生成可分为固相烧结、______烧结和气相烧结。

2.Al?O?陶瓷烧结常用助烧剂是______。

3.热压烧结的英文缩写是______。

4.烧结收缩率=（______-烧结后尺寸）/生坯尺寸×100%。

5.结构陶瓷气氛烧结常用惰性气体是______（举1例）。

6.放电等离子烧结的英文缩写是______。

7.常见结构陶瓷除Al?O?外，还有______（举1例）。

8.烧结温度升高，陶瓷晶粒尺寸通常______（增大/减小）。

9.冷等静压成型的英文缩写是______。

10.烧结