有机_无机复合热界面材料：制备工艺与性能调控的深度探究.docx

有机/无机复合热界面材料：制备工艺与性能调控的深度探究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着电子技术的飞速发展，电子设备正朝着小型化、高性能化和高集成度的方向迈进。在这一进程中，电子器件在运行时会产生大量的热量，若这些热量不能及时有效地散发出去，将会导致设备温度急剧升高。而过高的温度不仅会严重降低电子器件的性能，如降低电子迁移率、增加电阻等，进而影响设备的运行速度和稳定性；还会显著缩短电子器件的使用寿命，加速器件的老化和损坏。据相关研究表明，电子设备的工作温度每升高2℃，其可靠性就会下降约10%；当温度升高50℃时，元器件的寿命仅为温度升高25℃时的1/6。由此可见，散热问题已成为