CN109005645A 一种pcb双排电厚金手指的制作方法 （广合科技（广州）有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN109005645A

(43)申请公布日2018.12.14

(21)申请号201811003191.1

(22)申请日2018.08.30

(71)申请人广合科技(广州)有限公司

地址510000广东省广州市保税区保盈南

路22号

(72)发明人刘小刚王平黎钦源彭镜辉

(74)专利代理机构惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349

代理人鲁慧波

(51)Int.CI.

HO5K3/24(2006.01)

H05K3/26(2006.01)

HO5K3/38(2006.01)

权利要求书2页说明书5页

(54)发明名称

一种PCB双排电厚金手指的制作方法

(57)摘要

CN109005645A本发明提供一种PCB双排电厚金手指的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.将金属箔与芯板进行依设定排布；S2.通过分段压合的方式进行压合；S3.沉铜除胶：包括采用等离子工艺，利用N2、CF4、0?三种气体中的任一种，温度设定60-90℃时间，35-55min,除胶速度为0.2-0.4mg/cm2;S4.复查板面残胶、星点残胶情况，并进行打磨处理残胶；S5.检测压合品质：288℃热冲击6次，每次10秒无爆板现象、无铜区无缺胶，芯板厚度为0.05±0.025mm;S6.电厚金手指；S7.蚀金手指引线；S8.化金。本发明的PCB双排电厚金手指的制作方法，可以有效提高压合后PCB内部各层的层间耐热性能，有效避免板翘的发生，

CN109005645A

CN109005645A权利要求书1/2页

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1.一种PCB双排电厚金手指的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.将金属箔与芯板进行依设定排布；

S2.通过分段压合的方式进行压合；

S3.沉铜除胶：包括采用等离子工艺，利用N?、CF4、O?三种气体中的任一种，温度设定60-90℃时间，35-55min,除胶速度为0.2-0.4mg/cm2;

S4.复查板面残胶、星点残胶情况，并进行打磨处理残胶；

S5.检测压合品质：288℃热冲击6次，每次10秒无爆板现象、无铜区无缺胶，芯板厚度为0.05±0.025mm;

S6.电厚金手指；

S7.蚀金手指引线；

S8.化金。

2.根据权利要求1所述的一种PCB双排电厚金手指的制作方法，其特征在于，所述PCB包括至少2层金属箔、1层芯板。

3.根据权利要求2所述的一种PCB双排电厚金手指的制作方法，其特征在于，所述PCB的内部排布结构依次为：金属箔、芯板、金属箔。

4.根据权利要求2所述的一种PCB双排电厚金手指的制作方法，其特征在于，所述PCB的内部排布结构依次为：金属箔、芯板、金属箔、PP层、金属箔、芯板、金属箔。

5.根据权利要求2所述的一种PCB双排电厚金手指的制作方法，其特征在于，所述PCB的内部排布结构依次为：金属箔、芯板、金属箔、PP层、金属箔、芯板、金属箔、PP层、金属箔、芯板、金属箔。

6.根据权利要求5所述的一种PCB双排电厚金手指的制作方法，其特征在于，所述分段压合的工艺为采用分段升温：140℃、150℃、175℃、190℃、190℃、210℃、210℃、200℃、200℃、140℃,每段对应的加工压力为50PSI、100PSI、150PSI、380PSI、400PSI、400PSI、400PSI、400PSI、200PSI、200PSI,每段温度对应的加工时间为2min、5min、3min、4

min、8min、10min、83min、30min、40min、20min。

7.根据权利要求4-6任一项所述的一种PCB双排电厚金手指的制作方法，其特征在于，所述芯板的厚度为0.05mm,所述PP层的厚度为0.05-0.1mm,所述金属箔的厚度为0.1-0.6mm。

8.根据权利要求1所述的一种PCB双排电厚金手指的制作方法，其特征在于，所述步骤S6中，电厚金手指工艺包括将引线印上选镀油，75℃预烤10min,然后以6.0m/min速度显影；整板贴蓝胶，将印有选镀油墨位置蓝胶用刀片割开，此位置为金手指位镀金；正常电厚金手指，撕蓝胶