光模块测试知识苏州艾科瑞思调研_20210510.pptxVIP

2026/2/12博升机密1关于苏州艾科瑞思主要客户群体涵盖了光通行业：海思、旭创等摄像模组行业：水晶光电等电芯片封测行业：华天科技、长电科技等公司规模：300人左右设备类型根据行业领域划分为YX悦芯(摄像模组行业)、ZX智芯(光通行业)等系列为中国兵器工业集团等国防工业企业提供过非标定制设备

2026/2/12博升机密2型号YX2000DA类型摄像模组芯片贴片精度±10um，±0.3°独立点胶模块数量2个贴片压力50~200g适用无尘级别百级(带HEPA的不锈钢外壳)支持wafer尺寸8inch自动扩膜是主要的DieBond设备型号——摄像模组

2026/2/12博升机密3型号ZX1000类型光通信芯片贴片精度±5um，±0.2°独立点胶模块数量2个贴片压力30~250g适用无尘级别万级导轨尺寸(长*宽)250*95mm上料方式Gelpak(支持4种不同芯片)重量800kg尺寸1.8*1.5*1.8m功率800W(单相220V)主要的DieBond设备型号——光通

2026/2/12博升机密4需求的沟通和确认:载板(Carrier)的形态光通PCB载板贴片区域

2026/2/12博升机密5需求的沟通和确认:初步确认，待供应商输出协议序号类型需求描述1总体需求兼容光通和3D摄像模组的DieBond2精度要求①对于1mm的摄像模组芯片的DieBond：±15~20um；±0.5°②对于1mm的光通芯片的DieBond：±5~7um；±1°3点胶要求①两组点胶模块：一组蘸胶、一组画胶，不同时使用②点胶针头可更换，以适应胶量要求：胶厚30~50um、溢出爬高不超过芯片侧面一半4无尘要求百级5导轨要求①对于光通PCB载板，需定制夹具(考虑与wirebond夹具一致)②平台式真空吸附(3D的金属载板框架长度可适当减少到250mm以下，以满足设备导轨长度)6上料形式兼容6inch、8inchWafer，带自动扩膜7适用die的大小0.2~6.5mm：其中1mm以下的die厚约0.1mm；1mm以上的die厚约0.15mm8贴片深度最大深腔为2mm(因此要求贴片机械臂Z轴移动范围±2mm)9贴片压力可调，并满足VCSEL要求的典型压力值范围：20~50g

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